FX-2_EPU使用说明书.pdf - 第95页
第 5 章 编辑程 序 5-47 5.4.5 附加信息 分配在附加信息画面的项目通常适用默认值， 一般情况下无需变更。需要变更时，请选择 附加信息标签。 图 5.4-10 附加信息 标 签页面 ① 重试次数 设置元件吸取错误时重试次数。 在生产时重试次数超过设置时，黄灯闪烁告知。 ② 贴片深度补偿 输入贴片时元件压入基板面的深度。 ③ 吸取高度补偿 输入吸取时吸嘴顶端压入的深度。 注意事项：变更附加信 息项目后，如再变更基本部分 项目时…
第 5 章 编辑程序
5-46
② 元件吸取真空压
生产时，将无元件状态时的真空压（在机器设置时设置）与此真空压进行比较，以判定是
否准确无误地吸取元件。
按吸嘴号指定的真空压输入吸取元件所需数值。
可直接输入数值，或单击鼠标右键，或按[F2]，弹出菜单后选择输入。
表 5.4-1 激光定心元件吸取真空压
输入数据后，真空压的显示值会有些变化。
这是因 AD 变换数据的结果，不是异常情况。
（例：输入-101.307kPa → 显示-100.811 kPa）
显示的元件吸取真空压，仅视为参考值。
因厂商不同，元件的表面加工状态有些差异，使用时，请选择[机器操作]菜单，测量元件。
-82.437 吸嘴 500 1005，1608，SOT(模部 1.6×0.8)，2012，SOT（模部 2.0 X 1.25）
-82.437 吸嘴 501 0603
-82.437 吸嘴 502 1005
-82.437 吸嘴 503 1608，SOT(模部 1.6×0.8)，2012，SOT（模部 2.0 X 1.25）
-82.437 吸嘴 504 2012，3216，SOT（模部 2.0 X 1.25），SOT23
-82.437 吸嘴 505 铝电解电容(小)，钽电容，微调电容
-82.437 吸嘴 506 铝电解电容(中)，SOP(窄幅), HSOP(窄幅),SOJ,连接器
-82.437 吸嘴 507 铝电解电容(大)，SOP(宽幅), HSOP(宽幅),TSOP,QFP，PLCC, SOJ, 连接器
-82.437 吸嘴 508 QFP.PLCC
-82.437 吸嘴 509 0402
-78.464 吸嘴 510 圆筒型芯片
-78.464 吸嘴 511 圆筒型芯片(大)
第 5 章 编辑程序
5-47
5.4.5 附加信息
分配在附加信息画面的项目通常适用默认值，一般情况下无需变更。需要变更时，请选择
附加信息标签。
图 5.4-10 附加信息 标签页面
① 重试次数
设置元件吸取错误时重试次数。
在生产时重试次数超过设置时，黄灯闪烁告知。
② 贴片深度补偿
输入贴片时元件压入基板面的深度。
③ 吸取高度补偿
输入吸取时吸嘴顶端压入的深度。
注意事项：变更附加信息项目后，如再变更基本部分项目时，附加信息的值可能恢复
为默认值。
注意
第 5 章 编辑程序
5-48
④ 吸取偏移 Z
输入吸取压纹(胶)带时，从吸取高度看，吸嘴顶端所压进去的深度。
在包装方式为[带状]、带宽为[压纹(胶)带]时，对吸取数据的吸取坐标 Z 值进行自
动计算时，需要使用此项数值。
吸取坐标设置完成后，即使变更[吸取偏移 Z]的值，也不会重新计算吸取坐标。
若将变更过的元件数据的吸取数据供给改为[自动选择] ，再次指定吸取位置时，即
可重新计算吸取坐标位置，并反映到 Z 值里。
⑤ 元件废弃
对于在识别出定心错误、引脚悬浮等时，是要废弃元件，还是要保护元件进行设置。
表5.4-2 元件废弃下拉菜单表
下拉菜单 内容
废弃盒 所有元件均可选择。
元件保护 所有元件均可选择。
⑥ 试打
用单选按钮指定，试打时该元件是否要进行贴片。
⑦ 元件释放检查
用单选按钮指定，完成贴片动作后，是否要用激光检查功能检查粘连着元件。
⑧ 吸取位置校正
用单选按钮指定，对于带状元件是否使用激光识别功能，在识别出吸取位置偏移后进
行校正。