DECAN_S2_Administrator′s_Guide(Chi_Ver4.6)_Web.pdf - 第206页
7-46 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide 7.1.2.3. Melf 部品的数据设定 设定 Melf 部品的排列数据 。 图 7.15 . “ 封装组 = Melf” 时的 对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明 度。 详 细事…
7-45
元件的登记
如果选择此校验框，要识别的部件特定形象与Vision algorism相比较即使有
一点不准确，也确认全体部件的编排，如果一致则正常识别部件。
Lead略带白色部件，用于Crystal或Aluminum Capacitor等。只适用于
Chiprect、 Chip-alminum、Trimmer等。
<使用芯片R轻击自动检查> 选择框
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402
等)
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。成功地执行自动校正时，显示以下的信息框。详细事项
请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
7-46
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据。
图
7.15 . “
封装组
= Melf”
时的
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<选项> 领域
设置Align Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
7-47
元件的登记
使用LED颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
”的“<Use LED flip check> 选择框”。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。