DECAN_S2_Administrator′s_Guide(Chi_Ver4.6)_Web.pdf - 第446页
14-82 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide 12. 完成对 Gantry1 的校正后在 <Gantry> 组合 框中选择 ’Gantry2’ 以相同的方法执行 校正。 结果值可在 R Axis 对话框中确认。 备 注 R- 轴偏移的校正基准值如下。 Real Max(Min): 命令值与测定值之 间的最大 （最小） 误差 Head1~Head10 …
14-81
Machine Calibration
7. 显示”准备标准。对于标准，点击[下一步]” 消息。此时，点击 <亮度>按钮，在”
亮度控制”对话框中’SMVision’窗口显示的Calibration Tool上的Fiducial Mark明
显为止调整照明亮度后点击 <下个>按钮。
8. Head从-360到 360以5度为单位进行旋转的同时用飞行相机识别校正 Tool 底面
的Fiducial Mark 2点。
9. 自动执行 Calibration后，完成校正则如下图显示结果值。
10. 按照Head 2的校正方法，对Head 2~ 6执行校正。
11. 正常结束对所有磁头的校正，则显示如下结果值。如下图显示结果值。
14-82
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
12. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。结果值可在R Axis对话框中确认。
备 注 R-轴偏移的校正基准值如下。
Real Max(Min): 命令值与测定值之间的最大（最小）误差
Head1~Head10 : -1.0 ~ 1.0 (deg)
Err Max(Min) : 测定值与补偿值之间的最大（最小）误差
Head1~Head10 : -0.3 ~ 0.3 (deg)
14-83
Machine Calibration
14.3.11.9. Beam Offset Calibration
该校准作业测量基准相机 (Fiducial Camera)中心与悬臂的Beam Sensor之间的距离。
需要测量Beam Offset时，先在系统菜单的<Head>选项卡选择需要使用的 Beam
Sensor。
下面是Beam Offset的校准过程。
1. 单击<16. Beam Offset>键，实行Beam Offset对话框。
2. 选择需要校准的悬臂。
3. 示教工具选择Fid Cam2(或Fid Cam4)后，利用示教框(jog box)把X-Y轴移动到
可以识别位置的领域(可以利用SMVision判别的地点)。
4. 单击<Get>键，把当前位置保存到<Teaching Position>。
5. 示教工具选择Beam1(或Beam2)，然后利用示教框(jog box)移动到<Teaching