DECAN_S2_Administrator′s_Guide(Chi_Ver4.6)_Web.pdf - 第368页
14-4 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide 14.1.2. < 朝向偏移 > TAP 对话框 设置各因各磁头机械特性的偏移。 这里显 示的除 Z, R 轴的磁头偏移 （ Head Offset ） 信息在 Camera Calibration 过程中 执行 Head Offset Calibration 后， 反映该结果值， 将 被自动升级 （ Upda…
14-3
Machine Calibration
<Gantry>组合框
选择需要进行贴片头相关设置作业的悬臂(Gantry)。
<示教>领域
<装置> 组合框
用于回转XY, Z轴驱动电动机把选择的对象移动到指定的坐标位置，或用于
获取已选对象的当前坐标位置。
基准相机1 ~ 基准相机2
选择正面Gantry的基准相机。
基准相机3 ~ 基准相机4
选择背面Gantry的基准相机。
头1~20:选择 1号~20号头。
<Move> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。此时，点击 <Move> 按钮之前
应该用鼠标点击所要的编辑框。
<Get> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。此时，点击 <Get> 按钮之前
应该用鼠标点击所要位置相应的编辑框。
<更新> 按钮
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定的数据直接关闭对话框。
14-4
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
14.1.2. <朝向偏移> TAP对话框
设置各因各磁头机械特性的偏移。 这里显示的除 Z, R轴的磁头偏移（Head Offset）
信息在 Camera Calibration过程中 执行Head Offset Calibration后，反映该结果值，将
被自动升级（Update）。
注 意 实际各磁头贴装时，反映偏移值进行贴装，因此用户任意修改设
定值，会发生磁头损伤及作业不良，请勿任意修改数据.
图
14.2 “Head Offset” TAP
画面
1: Grid
领域
<Gantry> 编辑框
选择执行有关Head设置的Gantry。
<Grid> 领域
设置磁头之间的偏移值。
<Head> 列
表示磁头（Head）序号。
<X> 列
设置X偏移值。当 XY轴找到HOME时的磁头1的X位置定为0，以此值为基
准设置偏移值。
14-5
Machine Calibration
<Y> 列
设置Y偏移值。当XY轴找到HOME时的磁头1的Y位置定为0，以此值为基
准设置偏移值。
<Z> 列
设置Z偏移值。 偏移值的基准为当 PCB机盘加载时， PCB顶面为基准。
<R> 列
设置R偏移值。
<其它设备> 领域
设置Head以外的Device偏移值。
<基准的凸轮>编辑框
设置基准相机的XY偏移值。
<指导光束> 领域
设置指导光束的偏移值。
14.1.3. <R 轴> TAP对话框
显示各磁头的R轴补偿值，或设置R轴的补偿与否。 Camera Calibration过程中执行
R-Axis Offset Calibration后反映其结果值，自动被升级。只需设置各磁头对R轴的补
偿适用与否。
图
14.3 “R
轴
” TAP
画面