DECAN_S2_Administrator′s_Guide(Chi_Ver4.6)_Web.pdf - 第25页

前言 xi  在以上规格中， 03015~0402 芯片和 IC 、 连接器是特殊订 购的规格。 如果相应零件 出现问题， 请联系当地的经销商。 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴 装速度的数据。 实际贴装速度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化。 部品贴装周期 表 1.2 贴装速度 备 注 实际贴装时， 根据部品的种类， PCB 的尺寸， 贴装位置等诸项因 素， 测试周期的条件有变化。 需要详细的数据时…

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
x
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Hs Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm
Chips
0402 ~ □16 mm
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Maximum height
Flying vision 12 mm
FS Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm (Front /
Rear)
Chip 0402 ~□16 mm
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 35
mm (Rear)
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.3 mm 以上
□32 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
前言
xi
在以上规格中，03015~0402芯片和IC、连接器是特殊订购的规格。如果相应零件
出现问题，请联系当地的经销商。
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
FS Head
Upward vision
MEGA FOV 45
mm (Rear)
IC, Connector
□32 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
□42 mm 以下
Lead Pitch : 0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
□42 mm 以下
Ball Pitch : 1.0 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 10 mm
Upward vision 15 mm
区 分
速度
备 注
Chip
80,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision
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xii
设备的尺寸及質量
设备的尺寸及质量
1: Signal Light
上面
(1,995 mm)
2:
长度
(1,430 mm)
3:
宽度
(1,740 mm Including front / rear cover)
4:
到
Cover
上面
(1,485mm)
设备的质量 (Docking Cart, Feeder 在外)
机种
质量(kg) Conveyor 高度
DECAN S2
(Standard)
1,800
900mm
1,860
950mm
DECAN S2
(Docking Option)
1,770
900mm
1,830
950mm