DECAN_S2_Administrator′s_Guide(Chi_Ver4.6)_Web.pdf - 第24页
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide x 设备的规格 可适用部品的规格 Vision 识别系统 以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。 表 1.1 可适用部品的规格 (Vision 识别系统 ) Hs Head Flying vision MEGA FOV 24 mm Chips 0402 ~ □ 16 mm IC, Connector □ …
前言
ix
请不要触摸Head部。
注意触电（禁止接近）
可能受到致命伤害，请务必在维修前切断主
电源开关，可能有残留的电流请注意。
使用人工起搏器者禁止接近。
盖(Cover)内部的直线电机的磁力导致心脏
起搏器故障时，可能引起人命事故或伤害，
请不要接近设备附近。
磁力可能导致伤害。
盖(Cover)内部的直线电机的磁力导致金属
物品或装饰品贴附到设备时，可能会伤到
人，请注意。
避免磁铁接触线性标度(linear scale)。
为了避免杂质污染线性标度，请维持清洁状
态。
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
x
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Hs Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm
Chips
0402 ~ □16 mm
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Maximum height
Flying vision 12 mm
FS Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm (Front /
Rear)
Chip 0402 ~□16 mm
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 35
mm (Rear)
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.3 mm 以上
□32 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
前言
xi
在以上规格中，03015~0402芯片和IC、连接器是特殊订购的规格。如果相应零件
出现问题，请联系当地的经销商。
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
FS Head
Upward vision
MEGA FOV 45
mm (Rear)
IC, Connector
□32 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
□42 mm 以下
Lead Pitch : 0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
□42 mm 以下
Ball Pitch : 1.0 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 10 mm
Upward vision 15 mm
区 分
速度
备 注
Chip
80,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision