M3plus_OperationManual_j.pdf - 第103页
3- 38 3 4. 部品情報を作る ■ コネクタ E の場合 A, B: 外形寸法 XY リードも含めた外形寸法をノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入 力し て ください。 C: 外形寸法 部品厚さ ノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力してください。 D∼ F: 部品中心ズレ量 部品中心に対するリード位置を補正したいときに入力します。 G:…
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4. 部品情報を作る
■ QFP の場合
A, B: 外形寸法 XY
リードも含めた外形寸法をノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力して
ください。
C: 外形寸法 部品厚さ
ノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力してください。
D: 検出ライン位置
リードの先端から何画素内側の位置にリードを検出するためのラインを引くか設定します。通常
は初期値のまま使用します。
E: 検出ライン幅
リードを検出するラインの幅を指定します。リードの長さが 0.0 ∼ 0.3mm の部品は「1 ∼ 2」、
0.3 以上の部品は「2 ∼ 3」に設定します。通常は初期値のまま使用します。
F, G: リード本数 NE
NE 方向それぞれに存在するリード本数を入力します。部品の方向については「吸着角度」の表を
参照してください。
H: リードピッチ
リード間の幅を正確な値で入力してください。
I: リード幅
リードの幅を正確な値で入力してください。
J: 反射リード長
認識時に光る部分のリードの長さを入力します。通常は初期値のまま使用します。
K: バンパーマスク
リード曲がり防止のバンパー付き QFP に対して使用するパラメーターです。リード検出ラインの
各交点から何 mm 内側までを検出範囲外とするかを指定します。0 ∼ 10.0 まで 0.25mm 単位で指
定できます。バンパー部だけをマスクする値を選択してください。
通常の QFP は「0.00」に設定します。
C
S
E
W
N
B
A
I
H
K
J
K
K
K
K
K
K
K
下面図
A : 外形寸法X
B : 外形寸法Y
C : 部品厚さ
H : リードピッチ
I : リード幅
J : 反射リード長
K : バンパーマスク
QFPの形状パラメーター
22422-E0-10
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4. 部品情報を作る
■ コネクタ E の場合
A, B: 外形寸法 XY
リードも含めた外形寸法をノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力して
ください。
C: 外形寸法 部品厚さ
ノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力してください。
D∼F: 部品中心ズレ量
部品中心に対するリード位置を補正したいときに入力します。
G: 検出ライン位置
リード先端から何画素内側の位置にリードを検出するためのラインを引くか設定します。
H: 検出ライン幅
リードを検出するラインの幅を指定します。リードの長さが 0.0 ∼ 0.3mm の部品は「1 ∼ 2」、
0.3 以上の部品は「2 ∼ 3」に設定します。通常は初期値のまま使用します。
I: リード本数
1 辺に存在するリード本数を入力します。
J: リードピッチ
リード間の幅を正確な値で入力してください。
K: リード幅
リードの幅を正確な値で入力してください。
L: 反射リード長
認識時に光る部分のリードの長さを入力します。
S
N
W
E
B
C
A
L
J
K
22426-E0-10
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3
4. 部品情報を作る
■ 簡易 BGA の場合
A, B: 外形寸法 XY
ノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力してください。
C: 外形寸法 部品厚さ
ノギス、マイクロメーターなどで計測した正確な値 (mm) を入力してください。
D: BGA 端子総数
部品上に存在する端子の総数を入力します。
E, F: BGA 端子列数 NE
NE それぞれの方向の端子の列数を入力します。1 辺に存在する端子の列数が異なる場合は、もっ
とも端子数の多い行の列数を入力してください。
G: BGA 端子ピッチ
各端子間の距離を入力します。
H: BGA 端子直径
端子の直径を入力します。
N
S
E
W
B
A
C
E
F
G
H
C
A : 外形寸法X
B : 外形寸法Y
C : 部品厚さ
D : BGA端子総数
E：BGA端子列数N
F : BGA端子列数E
G : BGA端子ピッチ
H : BGA端子直径
下面図
側面図
簡易BGAの形状パラメーター
22423-E0-10