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0 Introducción Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5 0.1 Generalidades Edición 05/99 CE S P A a partir de la versión de software SR.405.xx 0 - 6
Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5 0 Introducción
Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx 0.1 Generalidades
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0.1.4 Generalidades de la máquina automaticá para dotar componen-
tes SIPLACE 80F
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La máquina automaticá para dotar componentes SIPLACE 80F
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es un sistema modular de alto rendimiento
provisto de un cabezal de revólver 12x y un cabezal colocador de circuitos impresos sobre un pórtico. Primer
se equipan los componentes del cabezal de revólver y a continuación los del cabezal de circuitos impresos.
La calidad de la colocación de los componentes está garantizada por el sistema de detección de las placas
de circuito impreso y el centraje de los componentes mediante un sistema de visión.
Como opción, puede emplearse un módulo láser coplanar y un módulo de visión Flip-Chip.
Para la puesta a disposición de componentes puede utilizarse un cambiador wafflepack.
0.1.5 Generalidades de la máquina automaticá para dotar componen-
tes SIPLACE 80F
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La máquina automaticá para dotar componentes SIPLACE 80F
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es un sistema modular de dotar de alto ren-
dimiento con un cabezal revólver 6x y un cabezal IC sobre un pórtico. Primero se dotan los componentes del
cabezal revólver y luego los del cabezal IC. El cabezal revólver 6x puede procesar la gama de componentes
del Chip-0603 hasta QFP 208. Para ello se utilizan pipetas del tipo 7 o del tipo 8 (véase capítulo 17 de la
documentación principal en inglés). Con el nuevo sistema óptico opcional se puede dotar además de compo-
nentes (Opción-DCA) estándar también componentes Flip-Chip y Bare-Dies hasta un tamaño de 13 mm x 13
mm.
La calidad de la dotación es garantizada por el reconocimiento de la posición de las placas de circuitos impre-
sos y el centrado den los componentes mediante el sistema óptico. La máquina automática se equipó adicio-
nalmente con una nueva cortadora de cinta neumática.
Para el cabezal IC puede utilizarse de forma opcional un módulo láser coplanario y un módulo Flip-Chip.
Para la puesta a disposición de componentes puede utilizarse un cambiador wafflepack.
0 Introducción Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5
0.1 Generalidades Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx
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Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5 0 Introducción
Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx 0.2 Datos técnicos
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0.2 Datos técnicos
0.2.1 SIPLACE 80S-20
0.2.1.1 Ejes de pórtico 1 y 2
0.2.1.2 Cabezal de revólver 12x
Ejes de pórtico 1 y 2
Accionamiento Servomotores de continua
Sistema medición desplazamiento Escalas incrementales lineales
Resolución ejes x-/y 2,5
µ
m
Velocidad eje x 2,0 m/s
Velocidad eje y 2,0 m/s
Cabezal de revólver 12x
Fuerza de colocación programable (eje z) 2,0 N hasta 5,0 N
Tipos de pipetas 21 (70x, 71x, 72x, 75x)
Segmentos 12
Componentes equipables
Altura máx. 6,0 mm
Paso mín. de patillas 0,5 mm
Dimensiones: 0,5 mm x 1,0 mm hasta 14 mm x 18
mm
Peso hasta 2 gramos
Resolución ejes de rotación dp
0,025
o
Resolución eje de estrella
0,0025
o
Carrera eje z 16 mm