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6 Preparación de com ponentes Instrucciones de uso SIPLA CE 80S-20/F4/F5 Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de s oftware SR.405.xx 6.9 Dotación de componentes con una altura libre de hasta 21 mm en la máquina 80…
Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5 6 Preparación de componentes
Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx
6.9 Dotación de componentes con una altura libre de hasta 21 mm en la máquina 80F
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6.9 Dotación de componentes con una altura libre de
hasta 21 mm en la máquina 80F
6.9.1 Definición de la altura libre
Bajo altura libre se entiende la distancia entre el borde superior de transporte de las placas de circuitos y el
borde superior de los componentes, es decir.
En otras palabras la altura libre fija la altura que debe mantener un cabezal de dotación con un componente
sin arriesgar un choque del cabezal.
6.9.2 Realización de la altura libre de 21 mm con el cabezal IC
La altura libre con componente estaba hasta ahora limitada con el revólver 6x ó 12x a 11,55 mm para excluir
el peligro de choque del cabezal al dotar componentes altos.
Ahora es posible con la ayuda de una función implementada dotar componentes con una altura libre de hasta
21 mm con el cabezal IC. Para ello en el cabezal revólver durante el transcurso total del programa se retira la
pipeta de un segmento. Cuando el cabezal IC dota, el segmento sin pipeta se gira a la posición estrella infe-
rior.
Si se debe dotar un componente con una altura libre superior a 11,5 mm, el ordenador de la línea genera una
configuración de pipetas sin una pipeta para el cabezal revólver 6x ó 12x. Además un mensaje en la pantalla
le indica al operador que se dota con 5 u 11 pipetas. Antes del arranque del programa de dotación el cabezal
revólver coloca la pipeta sobrante en el cambiador de pipetas. Si no se encuentra instalado un cambiador de
pipetas, se solicita al operador retirar manualmente la pipeta.
ADVERTENCIA
La función de la altura libre ampliada es solamente apropiada para la utilización de módulos guía de cinta de
12 - 72 mm. No es concebida para la utilización de cambiadores waffle, pista manual y transportador lineal.
Altura libre = Altura placa circuitos + Altura de componentes
6 Preparación de componentes Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5
Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx
6.9 Dotación de componentes con una altura libre de hasta 21 mm en la máquina 80F
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6.10 Módulo de alimentación - Surftape (solo para 80F5 con opción - DCA)
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6.10 Módulo de alimentación - Surftape
(solo para 80F
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con opción - DCA)
6.10.1 Vista general
En la dotación de Bare Dies para la puesta a disposición de los componentes se necesita el módulo de ali-
mentación Surftape. Este módulo existe en ejecuciones para cinta de 8 mm y 12 mm ó cinta de 16 mm.
Fig. 6.10.1 Módulo de alimentación - Surftape
La manipulación del módulo de alimentación se descibe en instrucciones de servicio.
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