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Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5 0 Introducción Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx 0.1 Generalidades 0 - 5 0.1.4 Generali dades de la máquina automatic á para dotar componen- tes S…
0 Introducción Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5
0.1 Generalidades Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx
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NOTA
Deseamos hacer un especial hincapié en que el contenido de estas instrucciones de uso no forma parte de
un contrato, promesa o relación jurídica previa o existente ni pretende modificarlos. Todas las obligaciones de
la empresa SIEMENS AG se desprenden del contrato de compra/venta en cuestión, el cual contiene también
garantías plenas y de validez general. Estas disposiciones contractuales de garantía no se ven ampliadas ni
limitadas por lo manifestado en las presentes instrucciones de uso.
0.1.2 Histórico de elaboración de documentos
Documento básico Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F
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Edición 01/96
Revisión de las Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F
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-6 Edición 07/97 CE SPA
Revisión de las Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F
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-6/F
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Edición 03/98 CE SPA
Revisión de las Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F
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Edición 05/99 CE SPA
0.1.3 Generalidades de la máquina automaticá para dotar componen-
tes SIPLACE 80S-20
La máquina automaticá para dotar componentes SIPLACE 80 S-20 es un sistema modular de alto rendi-
miento para colocar componentes con dobles ejes de pórtico y dos cabezales de revólver 12x en una esta-
ción. Mientras que un cabezal colocador recibe componentes de los módulos alimentadores, el otro coloca
los componentes previamente recibidos y viceversa.
La calidad de la colocación de los componentes queda garantiza por la detección del nivel de las placas de
circuito impreso y por el centraje de los componentes mediante un sistema de visión.
Es posible una concatenación con unidades de entrada y salida, equipos de serigrafiado y hornos para solda-
dura.
Los módulos SIPLACE 80 S-20 reciben los datos necesarios de un ordenador de línea con sistema operativo
UNIX. A través de este ordenador de línea también es posible el acoplamiento a un sistema informático jerár-
quicamente superior.
Instrucciones de uso SIPLACE 80S-20/F4/F5 0 Introducción
Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx 0.1 Generalidades
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0.1.4 Generalidades de la máquina automaticá para dotar componen-
tes SIPLACE 80F
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La máquina automaticá para dotar componentes SIPLACE 80F
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es un sistema modular de alto rendimiento
provisto de un cabezal de revólver 12x y un cabezal colocador de circuitos impresos sobre un pórtico. Primer
se equipan los componentes del cabezal de revólver y a continuación los del cabezal de circuitos impresos.
La calidad de la colocación de los componentes está garantizada por el sistema de detección de las placas
de circuito impreso y el centraje de los componentes mediante un sistema de visión.
Como opción, puede emplearse un módulo láser coplanar y un módulo de visión Flip-Chip.
Para la puesta a disposición de componentes puede utilizarse un cambiador wafflepack.
0.1.5 Generalidades de la máquina automaticá para dotar componen-
tes SIPLACE 80F
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La máquina automaticá para dotar componentes SIPLACE 80F
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es un sistema modular de dotar de alto ren-
dimiento con un cabezal revólver 6x y un cabezal IC sobre un pórtico. Primero se dotan los componentes del
cabezal revólver y luego los del cabezal IC. El cabezal revólver 6x puede procesar la gama de componentes
del Chip-0603 hasta QFP 208. Para ello se utilizan pipetas del tipo 7 o del tipo 8 (véase capítulo 17 de la
documentación principal en inglés). Con el nuevo sistema óptico opcional se puede dotar además de compo-
nentes (Opción-DCA) estándar también componentes Flip-Chip y Bare-Dies hasta un tamaño de 13 mm x 13
mm.
La calidad de la dotación es garantizada por el reconocimiento de la posición de las placas de circuitos impre-
sos y el centrado den los componentes mediante el sistema óptico. La máquina automática se equipó adicio-
nalmente con una nueva cortadora de cinta neumática.
Para el cabezal IC puede utilizarse de forma opcional un módulo láser coplanario y un módulo Flip-Chip.
Para la puesta a disposición de componentes puede utilizarse un cambiador wafflepack.
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0.1 Generalidades Edición 05/99 CE SPA a partir de la versión de software SR.405.xx
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