Eagle 3D-8800_MANUAL-中文.pdf - 第127页
5 . 教学 5.3. 元件 教学 4. Tilt 检测 A. Body Blob 区域设定时 Tilt 区域会一起设定 . ① Tilt 指定后按 固定位置 . B. ② 根据 Chip 大 小可设定 2 个 ~ 4 个 . C. 设定后按 Apply W indow( 快捷键 F7) 保存值 . D. 值为 ROI 间的高度差为准 输入的值 . E. 值为 ROI 间的高度为准输 入的值 . ① ②
5. 教学 5.3. 元件教学
A. ① 按钮设定 Body Blob 区域. 根据 Chip Body 设定.
B. ②使用 3D/2D 进行设定及检测.
C. 设定后按 Apply Window(快捷键 F7)保存.
3. 检测元件贴装的 window Dimension 中心,旋转角度,倾斜等
3D/2D 计算及检测.
①
②
③
5. 教学 5.3. 元件教学
4. Tilt 检测
A. Body Blob 区域设定时 Tilt 区域会一起设定.
① Tilt 指定后按 固定位置.
B. ② 根据 Chip 大小可设定 2 个 ~ 4 个.
C. 设定后按 Apply Window(快捷键 F7)保存值.
D. 值为 ROI 间的高度差为准输入的值.
E. 值为 ROI 间的高度为准输入的值.
①
②
5. 教学 5.3. 元件教学
5.3.2.2. Solder 检测
Solder 多锡,少锡.
A. 窗口设定
选择后 lead 和锡膏包含的区域选择后添加.
B. Chip 锡膏
包含元件本体的锡膏末端窗口进行设定.
C.绿色点状线指定为锡膏的初始点黄色点状线指定为锡膏的末端.
按(快捷键 F7)进行教学.
D. Chip Tracking 选项
- Mount Window 的 BodyBlob 有此算法的前提下才可以使用.
(Align window 需要有设定.)
- 只针对 Solder Window 的 BW 算法<Chip Tracking>对勾的话锡膏在 Mount window 里搜
索的区域锡膏 Window 会移动.
5.3.2.3. Lead 检测