Eagle 3D-8800_MANUAL-中文.pdf - 第57页
3 . 检测软 件构造 3.4. 使用者环境 Lead Tip Lead Solder
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead Search
Lead Bridge
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead Tip
Lead Solder
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead Lift
A.参数设定
Teaching View : Lead 和 Solder
类型
说明
影像
Lead 设定到引脚末端
Chip 设定到 Chip 末端.
用鼠标可放大缩小
Zoom
Image 放大缩小