Eagle 3D-8800_MANUAL-中文.pdf - 第129页
5 . 教学 5.3. 元件 教学 A. 包含 Lead 和锡膏末端的 window 区域设 定 . Lead 翘脚 , 个数 , Bridge 检 测后锡膏的少锡膏 , 多锡等检测 . B. ① 绿色点状线为锡膏和 L ead 的分界线 . C. ② Lead 位置指定 . D. ③ 点击 Auto Defect 生成 Lead 区域进行设置 . E. ④ 点击 Create 生成 Bridge. F. ⑤ 按 ( 快捷键 F7) 教…
5. 教学 5.3. 元件教学
5.3.2.2. Solder 检测
Solder 多锡,少锡.
A. 窗口设定
选择后 lead 和锡膏包含的区域选择后添加.
B. Chip 锡膏
包含元件本体的锡膏末端窗口进行设定.
C.绿色点状线指定为锡膏的初始点黄色点状线指定为锡膏的末端.
按(快捷键 F7)进行教学.
D. Chip Tracking 选项
- Mount Window 的 BodyBlob 有此算法的前提下才可以使用.
(Align window 需要有设定.)
- 只针对 Solder Window 的 BW 算法<Chip Tracking>对勾的话锡膏在 Mount window 里搜
索的区域锡膏 Window 会移动.
5.3.2.3. Lead 检测
5. 教学 5.3. 元件教学
A.包含 Lead 和锡膏末端的 window 区域设定.
Lead 翘脚, 个数, Bridge 检测后锡膏的少锡膏,多锡等检测.
B. ①绿色点状线为锡膏和 Lead 的分界线.
C. ② Lead 位置指定.
D. ③ 点击 Auto Defect 生成 Lead 区域进行设置.
E. ④ 点击 Create 生成 Bridge.
F. ⑤ 按(快捷键 F7)教学.
G. Auto Defect 未能正常生成 Lead 可用 Manual Defect 生成.
①
②
③
④
⑤
5. 教学 5.3. 元件教学
Lead Size 及 Lead 数量指定后点击 Create 后生成 Bridge.