Eagle 3D-8800_MANUAL-中文.pdf - 第58页
3 . 检测软 件构造 3.4. 使用者环境 Lead Lift A. 参数设 定 T eaching View : L ead 和 Solde r 类 型 说 明 影像 Lead 设 定到引脚 末端 Chip 设 定到 Chip 末端 . 用鼠 标 可放大 缩 小 Zoom Image 放大 缩 小
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead Tip
Lead Solder
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead Lift
A.参数设定
Teaching View : Lead 和 Solder
类型
说明
影像
Lead 设定到引脚末端
Chip 设定到 Chip 末端.
用鼠标可放大缩小
Zoom
Image 放大缩小
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Fit
Image 对准窗口
Gap
Solder 检测区域设定 Pixl
Teach
确认所设定参数
View
Option : Option 设定
类型
说明
Lead
Lead 有无检测.
Bridge
Bridge 检测
LIFT
Lead 脚翘检测
Solder
Solder 锡量检测
Bridge Option : Bridge 选项设定
类型
说明
2D&3D
Bridge 可设定 3D 或者 2D 选择检测
Lead Setting : Lead 设定
类型
说明
Height(Z)
Lead 范围设定
Result : 检测结果
类型
说明
Count
Lead 数量
Lead Height
Lead 高度
Lead Pitch
Lead 间隔
Lead Width
Lead 宽度
Filet Length
Solder 长度
B. 丌良类型