Eagle 3D-8800_MANUAL-中文.pdf - 第59页
3 . 检测软 件构造 3.4. 使用者环境 Fit Image 对 准 窗口 Gap Solder 检测区 域 设 定 Pixl T each 确 认 所 设 定 参数 View Option : Option 设 定 类 型 说 明 Lead Lead 有无 检测 . Bridge Bridge 检测 LIFT Lead 脚 翘检测 Solder Solder 锡 量 检测 Bridge Option : B ridge 选 项设 …
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead Lift
A.参数设定
Teaching View : Lead 和 Solder
类型
说明
影像
Lead 设定到引脚末端
Chip 设定到 Chip 末端.
用鼠标可放大缩小
Zoom
Image 放大缩小
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Fit
Image 对准窗口
Gap
Solder 检测区域设定 Pixl
Teach
确认所设定参数
View
Option : Option 设定
类型
说明
Lead
Lead 有无检测.
Bridge
Bridge 检测
LIFT
Lead 脚翘检测
Solder
Solder 锡量检测
Bridge Option : Bridge 选项设定
类型
说明
2D&3D
Bridge 可设定 3D 或者 2D 选择检测
Lead Setting : Lead 设定
类型
说明
Height(Z)
Lead 范围设定
Result : 检测结果
类型
说明
Count
Lead 数量
Lead Height
Lead 高度
Lead Pitch
Lead 间隔
Lead Width
Lead 宽度
Filet Length
Solder 长度
B. 丌良类型
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead
类型
说明
NUM
Lead
PITCH
Lead Pitch
BRIDGE
LeadBridge
LIFT
脚翘
SOLDER
LeadSolder 锡量
Solder
类型
说明
FILET
Solder
추가功能
功能
使用方法
说明
Chip Tracking
Check
检测锡量窗口跟着本体窗口末端移动
Solder & Lead Copy
选择
镜像复制
Auto Defect
选择
自动设定引脚范围
Manual Defect
选择
手动设定引脚范围
Start Position
选择
Start Position 位置调整