Eagle 3D-8800_MANUAL-中文.pdf - 第60页
3 . 检测软 件构造 3.4. 使用者环境 Lead 类 型 说 明 NUM Lead PIT CH Lead Pitch BRIDGE LeadBridge LIFT 脚 翘 SOLDER LeadSolder 锡 量 Solder 类 型 说 明 FILE T Solder 추가功能 功能 使用方法 说 明 Chip T racking Check 检测锡 量窗口跟着本体窗口末端移 动 Solder & Lead Copy…
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Fit
Image 对准窗口
Gap
Solder 检测区域设定 Pixl
Teach
确认所设定参数
View
Option : Option 设定
类型
说明
Lead
Lead 有无检测.
Bridge
Bridge 检测
LIFT
Lead 脚翘检测
Solder
Solder 锡量检测
Bridge Option : Bridge 选项设定
类型
说明
2D&3D
Bridge 可设定 3D 或者 2D 选择检测
Lead Setting : Lead 设定
类型
说明
Height(Z)
Lead 范围设定
Result : 检测结果
类型
说明
Count
Lead 数量
Lead Height
Lead 高度
Lead Pitch
Lead 间隔
Lead Width
Lead 宽度
Filet Length
Solder 长度
B. 丌良类型
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
Lead
类型
说明
NUM
Lead
PITCH
Lead Pitch
BRIDGE
LeadBridge
LIFT
脚翘
SOLDER
LeadSolder 锡量
Solder
类型
说明
FILET
Solder
추가功能
功能
使用方法
说明
Chip Tracking
Check
检测锡量窗口跟着本体窗口末端移动
Solder & Lead Copy
选择
镜像复制
Auto Defect
选择
自动设定引脚范围
Manual Defect
选择
手动设定引脚范围
Start Position
选择
Start Position 位置调整
3. 检测软件构造 3.4. 使用者环境
3.4.4.3. Color 检测
컬러 검사 창
A. 조건 설정
类型
说明
Select Color
Inspection
Color 有取颜色检测与灰阶检测
Light Control
当选择使用灰阶可选择丌同灯光去取适合的检测灯光。
View
显示颜色分布
颜色表
黑点显示检测区域内的颜色分布
Teach Image
选择允许为良品的颜色
Polarity
丌想类型选择
Teach
检测结果显示
Result
检测结果百分比
OK Standard
百分比超过设定值为 OK
Gray 选项参数