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BM231 操作手册 3. 各部分 的说明 E35OCC-13- 002-A0 3-2 E35OCC- 13-002-A0 3. 各部分的说明 在本章中对本机的设备 概要进行了说明。
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操作手册
3. 各部分的说明
E35OCC-13-002-A0
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3. 各部分的说明
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操作手册
3. 各部分的说明
E35OCC-13-002-A0
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E35OCC-13-002-A0
3. 各部分的说明
在本章中对本机的设备概要进行了说明。
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操作手册
3.1 装置全体
E35OCC-13-012-A0
3.1-1
3.1. 装置全体
E35OCC-13-012-A0
3.1.1 构造上的特征
动作概要
将传送带搬入的基板用基板支架固定在贴装位置上。
贴装头从元件供给部吸着元件并将其贴装到基板上。
完成贴装的基板在卸下基板支撑台后搬出。
贴装头
贴装头上有 8 个吸嘴。
基板搬送部
该部由左导轨部、工作台部、右导轨部 3 个部分构成。
基板支撑台
用基板支撑台和支撑销支撑基板。
元件供给部
在前后共 3 个程序块的供料器供给部最多可设置 120 个元件。
3.1.2 整体图
在此，对主要装置的配置和各主要装置的名称和功能的概要进行说明。
有关控制装置的说明，请参照’Mnt./CONTROL SYSTEM（Mtn. / 控制系统）。
供料器供给部 (3 程序块)
贴装头
元件废弃箱
X 轴
Y 轴
吸嘴站
基板搬送部
3D 传感器
(选购件)
托盘引出部
2D 传感器