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BM231 操作手册 3.1 装置全体 E35OCC-13- 012-A0 3.1-5 托盘供给部 在左右各 40 层升降机上共可设置 80 种托盘。 左右升降机各自独立动 作。 动作有以下 3 种模式，适 用于从少品种大量 生产到多品种少量生 产的多种生产形态 。 连接模式 (Connection Mode) 该模式最适合元件种类 较多的生产。 使用 TZA 、 TZ B 两个升降机，最多可贴装 80 种元件。 交换模式 …
BM231
操作手册
3.1 装置全体
E35OCC-13-012-A0
3.1-4
吸头照相机 (选购件)
识别照相机
配有识别基板的照相机和识别元件的照相机。
元件识别照相机有 2D (标准) 、3D(选购件) 和 吸头照相机(选购件) 3 种。
照相机 视野 对象元件 元件外形尺寸
小视野 芯片
0.6 x 0.3 ~ 3.3
QFP,异型
3.3 ~ 55
BGA,CSP 3.3 ~ 55
2D
大视野
连接器
L150 x W25 x H25
QFP,SOP 3.3 ~ 24
小视野
BGA,CSP 3.3 ~ 24
QFP,SOP 3.3 ~ 55
3D
(选购件)
大视野
BGA,CSP 3.3 ~ 55
吸头照相机
(选购件)
10
芯片
0.6 x 0.3 ~ 7
2D 传感器
3D 传感器(选购件)
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3.1 装置全体
E35OCC-13-012-A0
3.1-5
托盘供给部
在左右各 40 层升降机上共可设置 80 种托盘。
左右升降机各自独立动作。
动作有以下 3 种模式，适用于从少品种大量生产到多品种少量生产的多种生产形态。
连接模式 (Connection Mode)
该模式最适合元件种类较多的生产。
使用 TZA、TZB 两个升降机，最多可贴装 80 种元件。
交换模式 (Exchange Mode)
该模式最适合少品种、大量、长时间的生产。
将同一元件设置于托盘 A (TZA)和托盘 B (TZB)两个升降
机上。
生产中，在 TZA 的元件用完时，在 TZB 上自动补料并在
TZB 上继续生产。
在生产中，由 TZB 向 TZA 补充元件。
准备模式 (Preparation Mode)
该模式最适合多品种、少量、机种切换频繁的生产。
在 TZA 上生产时，为 TZB 准备如下品种。
生产
补充
生产
补充
B 品种
A 品种 B品种
C 品种
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3.1-6
3.1.4 轴的构成
方向
-(减少)方向 +(增加)方向
设备前侧
YR
YL
X
TZA
TZB
TWB
TWA
R : 选购件
H5…H8
θ2
θ1
H1…H4
S (选购件)