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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 6 Funzioni Vision Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.7 Istruzioni per descrivere le forme dell’involucro 343 6 Fig. 6.7 - 6 Metodi tipici di misura nei componenti …
6 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
6.7 Istruzioni per descrivere le forme dell’involucro Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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6.7.5 Parametri dei modi misura
Sequenze possibili dei metodi di misurazione 6
6
E‘ possibile programmare anche altre sequenze, come p.es. la Corner seguita dalla Lead o la
Lead sola. Combinazioni di questo genere sono comunque molto inconsuete. Se il componente
viene definito nell’Editor FI, i metodi di misura vengono già occupati in anticipo. In alcuni casi può
tuttavia essere necessario modificare i metodi di misura della stazione in modo da potere centrare
il componente con sistema ottico. 6
I risultati di misura dell‘ultima misurazione vengono sempre memorizzati. La misurazione eseguita
precedentemente è un ciclo di centraggio approssimato per la misurazione successiva e serve
quindi a ridurre la finestra di misura. 6
Più saranno i metodi di misura utilizzati, più durerà tutto il processo di misurazione. Molti metodi
di misura di un componente possono causare un ritardo del ciclo della testa. Ciò vale particolar-
mente per la testa a revolver dei dispositivi automatici di montaggio SIPLACE. 6
6
PDC/
FDC
FDC FDC FDC FDC FDC
Flip-
Chip
Ball
Grid
Array
Bare
dies
Size Size Size Size Row Row Size Size Size
Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid
Lead Lead Ball Ball
Tab. 6.7 - 2
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 6 Funzioni Vision
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.7 Istruzioni per descrivere le forme dell’involucro
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6
Fig. 6.7 - 6 Metodi tipici di misura nei componenti standard
6
6.7.6 Regolazione dell’illuminazione CO nella telecamera della testa
revolver a 12 segmenti
6.7.6.1 Dati generali sulla tecnica di illuminazione
Lo scopo della regolazione dell’illuminazione è quello di raffigurare i piedini di un componente
quanto più possibile a forte contrasto, mettendo allo stesso tempo in secondo piano la rappresen-
tazione del corpo del componente. 6
Questa guida Vi aiuta a calcolare i parametri di illuminazione migliori. Non bisogna tuttavia consi-
derare i dati contenuti nella guida un rigido insieme di regole, bensì è necessario basarsi su que-
sta guida e modificare poi da soli i parametri, se necessario. Ci saranno sicuramente componenti
i cui piedini potranno essere rappresentati meglio con altri valori rispetto a quelli indicati in questa
guida. 6
Flip Chip
Chip
SIZE
0402,
0603, etc.
SIZE
LEAD
LEAD
SIZE
Melf IC
BGA, µBGA
Flip-Chip
SOJ,
PLCC
SIZE
CORNER
LEAD
LEAD
CORNER
ROW
SO,
QFP
BGA
GRID
BALL
PLCC
SIZE
CORNER CORNER
LEAD
ROW
LEAD
GRID
BALL
SIZE
SIZE
(dip. dalle
dim. CO)
SIZE
(dip. dalle
dim. CO)
alta
risoluzione
Piccola
Piccola
punta est.
punta est.
centro piedini
centro piedini
Grande
Grande
punta est
punta est. punta est.
punta est. punta est.
centro piedini
centro piedini
centro piedini
Condensatori
al tantalio
In generale
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Il sistema di illuminazione è composto da tre diversi piani di illuminazione, la cui intensità può es-
sere programmata singolarmente. Selezionando o combinando i singoli piani di illuminazione po-
trete adattare al meglio l’illuminazione per diversi tipi di componenti. 6
Piano di illuminazione piatto 6
Il piano di illuminazione piatto serve ad illuminare BGAs, µBGAs, flip-chips, J-Lead (PLCC), Melfs
e componenti con allacciamenti convessi. Evidenza gli angoli del corpo e quelli dei piedini. Tutta-
via è meno adatto alla raffigurazione di corpi di componenti chiari e di elementi in ceramica. 6
Piano di illuminazione medio 6
Il piano di illuminazione medio è impiegabile universalmente per una vasta gamma di componenti.
Tuttavia, nel caso di corpi di componenti chiari, di elementi in ceramica, di µBGAs e di flip-chips
dovrebbe essere impostato ad un’intensità più bassa. 6
Piano d’illuminazione ripido 6
L’utilizzo principale del piano di illuminazione ripido è nel caso di piedini a specchio, di elementi in
ceramica e di corpi di elementi chiari. È meno adatto nel caso di corpi di elementi a specchio, di
flip-chips e di µBGAs. 6
NOTA 6
Il sistema migliore per illuminare la maggior parte dei componenti è quello di utilizzare una com-
binazione di questi piani di illuminazione. Solo in casi eccezionali è possibile illuminare i compo-
nenti in modo ottimale solo con un piano.