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11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa P ick&Place Versione software SR.406.xx Edizione 02 /2000 IT 486 1 1.7 Modu lo V isi on Flip-C…
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11 Ampliamenti della stazione / Hardware
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.6 Scambiatore di pipette per la testa Pick&Place
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Didascalia di Fig. 11.6 - 2
– In ognuno dei singoli caricatori si trova una fiducial di posizione (Pos. 1 della Fig. 11.6 - 2) per
il riconoscimento di posizione.
– I singoli posti dei caricatori sono numerati da 1 a 4.
– I singoli garage delle pipette sono numerati nei singoli caricatori da 1 a 5.
– Il fissaggio di posizione delle pipette nei garage ha luogo grazie a ganci elastici. Secondo la
direzione di rotazione dell’asse della testa Pick&Place, le pipette vengono bloccate o liberate.
11.6.4 Indicazioni relative ad uso e manutenzione
Å Per inserire o sostituire le pipette, (punto 2 della Fig. 11.6 - 3) usare gli utensili per l’estrazione
delle pipette (vedi il punto 1 della Fig. 11.6 - 3).
Å Pulire lo scambiatore di pipette come è descritto nelle istruzioni di manutenzione.
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Fig. 11.6 - 3 Estrarre la pipetta dallo scambiatore di pipette
(1) Fiducial di posizione (2) Garage delle pipette
(3) Contenitore degli scarti (4) Caricatore 1 (standard)
(5) Caricatori da 2 a 4 (opzionali)
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11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
Fig. 11.7 - 1 Modulo Vision per la testa Pick&Place
(1) Modulo Vision Fine-Pitch per la testa Pick&Place
(2) Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
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11.7.1 Descrizione del funzionamento
Il modulo Vision Flip-Chip-CO potenzia la capacità di lavorare a CO Fine-Pitch e Flip-Chip con
griglie di collegamento estremamente fini. Questo modulo aggiuntivo del modulo Vision Fine-
Pitch-CO offre una risoluzione molto più alta. La disposizione dell’illuminazione è quindi comple-
tamente diversa. Con un’illuminazione ideale, i Bumps vengono rappresentati più grandi possi-
bile e le strutture di disturbo ortogonali (come quelle che si possono presentare per esempio
nelle piste di chip) vengono soppresse. Se le strutture di disturbo sono meno pronunciate, è pos-
sibile aumentare l’intensità con combinazioni d’illuminazione. Ciò determina una maggiore sicu-
rezza di riconoscimento anche dei Flip-Chips con superfici ’con Bumps’ prevalentemente
quadrate della tecnica d’incollaggio dei conduttori. Per riconoscere i Bumps (Balls) in un
ambiente prevalentemente disturbato, ci si serve di speciali algoritmi di ricerca.
11.7.2 Indicazioni di sicurezza dei moduli Vision CO nei dispositivi automatici Fx
PERICOLO
Non si possono apportare modifiche o manipolare in alcun modo i dispositivi di sicurezza del di-
spositivo automatico Fx o del modulo Fine-Pitch o Flip-Chip! 11
L’irradiazione ottica dei moduli Vision Fine-Pitch o Flip-Chip corrisponde alla classe laser 1 se i
moduli sono installati fissi nel dispositivo automatico e se le cappe di protezione sono chiuse
(EN 60825-1 o IEC 825).
Fig. 11.7 - 2 Contrassegno della classe laser 1
Classe laser 1