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11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa P ick&Place Versione software SR.406.xx Edizione 02 /2000 IT 488 1 1.7.3 Dati tecni ci Misure …
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11 Ampliamenti della stazione / Hardware
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
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11.7.1 Descrizione del funzionamento
Il modulo Vision Flip-Chip-CO potenzia la capacità di lavorare a CO Fine-Pitch e Flip-Chip con
griglie di collegamento estremamente fini. Questo modulo aggiuntivo del modulo Vision Fine-
Pitch-CO offre una risoluzione molto più alta. La disposizione dell’illuminazione è quindi comple-
tamente diversa. Con un’illuminazione ideale, i Bumps vengono rappresentati più grandi possi-
bile e le strutture di disturbo ortogonali (come quelle che si possono presentare per esempio
nelle piste di chip) vengono soppresse. Se le strutture di disturbo sono meno pronunciate, è pos-
sibile aumentare l’intensità con combinazioni d’illuminazione. Ciò determina una maggiore sicu-
rezza di riconoscimento anche dei Flip-Chips con superfici ’con Bumps’ prevalentemente
quadrate della tecnica d’incollaggio dei conduttori. Per riconoscere i Bumps (Balls) in un
ambiente prevalentemente disturbato, ci si serve di speciali algoritmi di ricerca.
11.7.2 Indicazioni di sicurezza dei moduli Vision CO nei dispositivi automatici Fx
PERICOLO
Non si possono apportare modifiche o manipolare in alcun modo i dispositivi di sicurezza del di-
spositivo automatico Fx o del modulo Fine-Pitch o Flip-Chip! 11
L’irradiazione ottica dei moduli Vision Fine-Pitch o Flip-Chip corrisponde alla classe laser 1 se i
moduli sono installati fissi nel dispositivo automatico e se le cappe di protezione sono chiuse
(EN 60825-1 o IEC 825).
Fig. 11.7 - 2 Contrassegno della classe laser 1
Classe laser 1
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11.7.3 Dati tecnici
Misure Flip-Chip
con misurazione semplice
con misurazione multipla
1x1mm
fino a max. 7x9mm
fino a max. 20mmx20mm
Misure < 3mmx6mm Pipetta speciale, tolleranza d’alimentazione < lunghezza
bordo 0,2 mm
Diametro min. Bump 80µm
Ciclo di montaggio min. 2s (secondo il numero dei Bump)
Griglia IC
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25mm
0,15mm
Campo visivo 9mmx11,5mm
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre piani programmabili a piacere)
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Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.8 Modulo laser di coplanarità (80F4)
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11.8 Modulo laser di coplanarità (80F
4
)
11.8.1 Descrizione del funzionamento
Con il modulo laser di coplanarità si misurano le curvature verticali dei piedini d’allacciamento di
componenti. La misurazione dell’altezza dei piedini ha luogo senza toccarli, in base al principio di
triangolazione al laser.
La testa di montaggio preleva il componente da controllare, lo centra otticamente con la videoca-
mera IC e lo trasporta l’uno dopo l’altro con tutti e quattro i lati sul raggio laser fisso del modulo
laser di coplanarità. Ogni piedino di allacciamento viene letto dal basso dal raggio laser. La luce
laser diffusa dal lato inferiore dei piedini viene raccolta da un sensore e serve da base per il cal-
colo della posizione esatta dei piedini rispetto al circuito stampato. I valori di posizione così cal-
colati vengono poi comparati con il valore limite preimpostato dall’utente. Se si supera tale
valore, il componente viene eliminato o accantonato.
Fig. 11.8 - 1 Principio di misura di triangolazione al laser
(1) Sistema ottico del destinatario (2) Rilevatore
(3) Segnale di misura (4) Tempo t
(5) Laser (6) Sistema ottico d’invio
(7) Direzione di spostamento