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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 11 Ampliam enti della stazione / Hardware Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.8 Modulo laser di coplanarità (80F4) 495 1 1.8.5 Inserimento dati – Nel l’editor di f…

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11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
11.8 Modulo laser di coplanarità (80F4) Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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Fig. 11.8 - 5 Modulo di coplanarità
(1) Modulo laser
(2) Cavo d’allacciamento
(3) Ghiera supporto
(4) LED rossa: OUT OF RANGE
(5) LED rossa: POOR TARGET
(6) LED verde: LASER ON
(7) Adesivo ’classe laser 3B’, vedi Fig. 11.8 - 2
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11 Ampliamenti della stazione / Hardware
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.8 Modulo laser di coplanarità (80F4)
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11.8.5 Inserimento dati
– Nell’editor di forma involucro, al punto ’norme di handling’ deve essere inserita la misura di co-
planarità. (vedi Sezione 5.4.4 delle istruzioni d’uso del calcolatore di linea SIPLACE UNIX).
– Inserire la differenza massima di coplanarità (vedi tolleranza altezze CO max. Sezione 5.2.5
’Funzioni NU-Editor’ delle istruzioni d’uso del calcolatore di linea SIPLACE UNIX).
INDICAZIONE
In ’Menu "Opzioni"’ (vedi Sezione 3.3.2.3 di queste istruzioni d’uso) si può disattivare o attivare il
modulo laser di coplanarità. La misurazione di coplanarità può essere attivata o disattivata per gli
elementi per i quali è stata settata la misurazione di coplanarità nei dati FI. 11
11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
11.9 Distribuzione flussante Dispens Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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11.9 Distribuzione flussante Dispens
11.9.1 Sommario
Per potere lavorare in modo sicuro con i componenti Flip-Chip è necessario distribuire un flus-
sante prima di montare il componente, in modo da garantire l’esecuzione sicura del successivo
processo di saldatura.
Dopo che il componente Flip-Chip è stato accettato con la testa Pick&Place ed è stata eseguita
una misurazione della posizione, si distribuisce flussante nella posizione di montaggio del cir-
cuito stampato. La quantità da distribuire del flussante potrà essere inserita specificamente in
relazione alla forma involucro.
Subito dopo avere applicato il flussante, il Flip-Chip viene montato con la testa Pick&Place. La
testa Pick&Place trattiene sul circuito stampato il componente Flip-Chip per un intervallo di
tempo programmabile, specifico per la forma involucro. In questo modo il componente si secca
attaccandosi al flussante e non può „nuotare via“.
Dopo avere montato tutti i componenti Flip-Chip, il trasporto di circuiti stampati viene attivato
dopo un tempo d’attesa programmabile e viene trasportato in avanti.
11.9.2 Dati tecnici
Volume di dosaggio 2µl - 100 µl
Passo di dosaggio minimo 1 µl
Spruzzatore volume 1 ml
Serbatoio di accumulo volume 100 ml
Volume da applicare nel posto d’installazione Secondo le dimensioni del Flip-Chip ed in base alle
caratteristiche di umettabilità del materiale del flus-
sante e substrato
Tempo di tenuta del Flip-Chip dopo il montaggio da 0 a 5 s
Tempo di tenuta incrementale 0,01 s
Tempo d’attesa minimo fino al trasporto CS da 0 s a 40 s
Tempo d’attesa incrementale 1 s
Tempo di dosaggio 1,5 s inc. il posizionamento
Ciclo di lavaggio da 1 a 10 x contenuto della siringa
Livello di riempimento 1 preavviso
Livello di riempimento 2 vuoto, ovvero arresto macchina
Precisione di posizionamento dell’ago di dosaggio ± 0,05 mm