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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 1 Introduzione, Dati tecnici Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 1.13 Sommario dei gruppi di componenti - teste di m ontaggio 57 1.13.4 Struttur a della te st a Pick …
1 Introduzione, Dati tecnici Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
1.13 Sommario dei gruppi di componenti - teste di montaggio Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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Tutti i componenti vengono montati con lo stesso tempo ciclo. Prima che il componente venga
montato, viene misurato optoelettronicamente con il modulo Vision. 1
– La videocamera Vision CO produce un’immagine del componente accettato.
– Viene anche determinata la posizione esatta del componente.
– La forma involucro del componente accettato viene paragonata alla forma involucro program-
mata per identificare il componente. I componenti non identificati verranno scartati.
– La stazione di rotazione ruota il componente alla posizione di montaggio richiesta.
1.13.2 Descrizione della testa revolver a 12 segmenti
– La testa revolver a 12 segmenti funziona in base al principio Collect & Place, ovvero i compo-
nenti vengono accettati dalle pipette con l’aiuto di un vuoto e posizionati delicatamente e nella
posizione esatta sul circuito stampato con l’aiuto di un getto d’aria dopo un ciclo completo di
accettazione. Allo stesso, tempo, viene controllato più volte il vuoto nelle pipette per stabilire
anche se i componenti siano stati prelevati, ovvero posizionati correttamente.
– La modalità "intelligente" Sensorstopp dell’asse Z regola l’aplanarità CS quando vengono de-
positati i componenti.
– I componenti errati vengono scartati e montati successivamente in un ciclo di riparazione.
1.13.3 Dati tecnici della testa revolver a 12 segmenti
Gamma di componenti da 0402 fino a 18,7mm x 18,7mm inc. BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO fino a SO32,
DRAM
Altezza max. 6 mm
Griglia piedini min. 0,5 mm
Misure min. 0,5 mm x 1,0 mm
Misure max. 18,7 mm x 18,7 mm
Peso max. 2 g
Sollevamento max. dell’asse Z 16 mm
Potenza di posizionamento programmabile da 2,4 a 5,0 N
Tipi di pipette 7xx
Precisione angolare ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ
Precisione di montaggio ± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ
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1.13.4 Struttura della testa Pick&Place
1
Fig. 1.13 - 2 Struttura della testa Pick&Place
(1) Bussola
(2) Trasmissione assiale DR
(3) Trasmissione asse Z
(4) Modulo Vision Fine-Pitch
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1.13.5 Descrizione della testa Pick&Place
La testa Pick&Place funziona in base al principio di Pick&Place, in base al quale il componente
viene prelevato dalla pipetta con l’aiuto del vuoto. Dopo il centraggio ottico con il modulo Vision
Fine-Pitch o Flip-Chip, il componente viene fatto ruotare alla posizione di montaggio e montato
con estrema precisione sul circuito stampato. La testa Pick&Place è contraddistinta soprattutto
dalla precisione angolare estremamente elevata. 1
1.13.6 Dati tecnici – testa Pick & Place
Gamma di componenti fino a 55mm x 55mm
Altezza max.
Altezza CO ≤ 13,5mm - spessore CS
- inflessione CS
Opzione:
altezza CO ≤ 20mm - spessore CS
- inflessione CS
Griglia piedini min. 0,4mm (standard), 0,25mm (opzione)
Misure max.
fino a 32mm x 32mm con misurazione semplice
fino a 55mm x 55mm con misurazione quadrupla
Peso max. 25 g
Potenza di posizionamento programmabile 1 - 10 N
Tipi di pipette
pipette standard 4xx, 5 inc. pipetta Flip-Chip con
scambiatore di pipette
Centraggio CO
modulo Vision Fine-Pitch-CO (standard)
modulo Vision Flip-Chip-CO (opzione)
Potenza di montaggio Benchmark 1.800 CO/h
Risoluzione dell’asse D 0,005°
Precisione angolare ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Precisione di montaggio ± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ