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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 6 Funzioni Vision Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.8 Consigli o per il centraggio vision di com ponenti 357 6.8.2 Consigli generali per il centraggio di Flip-Chi…

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6 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
6.8 Consiglio per il centraggio vision di componenti Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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6.8 Consiglio per il centraggio vision di componenti
6.8.1 Centraggio vision di Flip-Chips
6.8.1.1 Indicazione di dati sul calcolatore di linea
Å Descrivere il raggio ball.
Å Per la tolleranza selezionare valori tra 10% e 20%.
6.8.1.2 Impostazione parametri sul calcolatore della stazione
Å Selezionare nel Menu ’Testa componente’, Opzione ’Illuminazione’, il piano di illuminazione
piatto ed impostare valori di luminosità tra 200 e 255. Non utilizzare a tale scopo nessuna ta-
bella di trasformazione.
Å Sotto l’Opzione ’Figura ball’ (vedi pag. 311) selezionare un contrasto ball positivo.
NOTA: 6
Se molte ’Strutture non ball’ vengono riconosciute come strutture ball - si riconoscono dalle
marcature con piccole croci - si aumenta il contrasto ball. Il numero delle croci si può stimare
nel menu ’Misura’ durante la misurazione del grid. 6
6.8.1.3 Sequenza di misura consigliata per il centraggio ottico di Flip-Chips
6
Modo misura Size Modo misura Grid Modo misura Ball
Risoluzione nel calcolo
dell’angolo:
bassa
Con misurazione semplice:
3 ball per ogni angolo
Riconoscimento di ball
robusto:
valore esadec. P1 = 80
Riconoscimento di ball
rapido:
valore esadec. P1 = A0
NOTA:
Disattivare il modo ball se non è neces-
saria nessuna misurazione di tutte le ball.
Nel modo Grid P1 deve essere impostato
quindi su 80.
Risoluzione in direzione di mi-
surazione:
medio
Con misurazione multipla:
5 ball per ogni angolo
Risoluzione
in direzione d’integrazione:
medio
Valore esadec. P1 = 80
Tab. 6.8.1
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 6 Funzioni Vision
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.8 Consiglio per il centraggio vision di componenti
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6.8.2 Consigli generali per il centraggio di Flip-Chips e BGAs
6.8.2.1 Impostazione dei parametri per il contrasto di ball
Se nel menu ’Testa componente’, opzione ’Raffigurazione ball’ si seleziona un valore maggiore,
quest’ultimo riduce l’influsso di strutture di disturbo. Tuttavia potrebbe essere riconosciute tutte le
ball. 6
Impostando un valore minore, si assicura il fatto che tutte le ball vengano riconosciute. La quota
di rifiuto si può pertanto essere ridotta, ma il tempo di misurazione aumenta. 6
6.8.2.2 Impostazioni dei parametri del raggio ball
Inserire il raggio delle ball nel calcolatore di linea. Questo valore viene ridotto automaticamente
del 20 %, dal momento che vengono riconosciute anche le ball del Visionsystem, nel caso in cui
le loro dimensioni siano minori delle loro dimensioni fisiche effettive. 6
Impostare quindi nel calcolatore della stazione il raggio delle ball ed ottimizzare la qualità nel
menu ’Misura’. 6
– Se nella ball vengono rappresentate delle piccole croci, il raggio è errato o il contrasto troppo
alto.
– Se vengono rappresentate più croci su una ball, il raggio nel menu ’Misura’ è stato inserito in
modo errato.
NOTA: 6
vi consigliamo di selezionare il raggio nel calcolatore di linea leggermente maggiore del valore
teorico e poi di ottimizzarlo nel menu Figura ball.
6.8.2.3 Impostazioni dei parametri delle misurazioni delle forme involucro
sul calcolatore della stazione
In caso di Flip-Chips e BGA con molto contrasto potete ridurre le dimensioni della forma involucro
fisiche sul rettangolo che circonda le ball (Opzione ’Dimensione dell’involucro’). In questo modo il
tempo di misurazione può essere ridotto. Ciò è tuttavia utilizzabile solo nella misurazione semplice
e deve essere attivato il modo Size. 6
6.8.3 Centraggio Vision di Flip-Chips
6.8.3.1 Impostazione di parametri sul calcolatore della stazione
Selezionare nel Menu ’Testa componente’, Opzione ’Illuminazione’ 6
– per il piano di illuminazione medio, valori intorno a 50,
– per il piano di illuminazione ripido, valori intorno a 20
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6.8 Consiglio per il centraggio vision di componenti Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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6.8.3.2 Sequenze di misura consigliate per il centraggio ottico di Bare Dies
6
6
6
6
6
6.8.4 Centraggio Vision di lamiere di schermatura
INDICAZIONE:
Le lamiere di schermatura devono essere descritte come BGA solo se le loro dimensioni supe-
rano i 32 mm x 32 mm, che è la misura massima autorizzata per le misurazioni semplici. Se si usa
il modo BGA per la descrizione delle lamiere di schermatura, verranno misurati i fori. 6
6.8.4.1 Inserimento dati nel calcolatore di linea.
Å Descrivere il raggio dei fori.
Å Per la tolleranza, selezionare valori tra il 10% e 20%.
6.8.4.2 Impostazioni dei parametri del calcolatore di stazione
Å Nel menu ’Testa componente’ e l’opzione ’Illuminazione’ selezionare il piano d’illuminazione
piatto, medio e obliquo.
Å Nel menu ’Testa componente’, opzione ’Immagine Ball’ selezionare un contrasto Ball negativo.
INDICAZIONE:
Se molte ’strutture non Ball’ sono state riconosciute come strutture Ball – le si riconosce dal con-
trassegno con piccole croci – ridurre il valore negativo. E’ possibile stimare il numero delle croci
nel menu ’Misura’ durante la misurazione Grid. 6
Modo Size Grid Ball
Impostazioni
Risoluzione in direzione di misura:
molto alta
——
Risoluzione in direzione d’integrazione:
molto alta
——
Tab. 6.8.2 Sequenza di misura consigliata per il centraggio ottico di Bare Dies