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11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11.9 Distribuzione flussante Dispens Vers ione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 496 1 1 .9 Distribuzione flussante Dispens 1 1.9.1 Som…
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11 Ampliamenti della stazione / Hardware
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.8 Modulo laser di coplanarità (80F4)
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11.8.5 Inserimento dati
– Nell’editor di forma involucro, al punto ’norme di handling’ deve essere inserita la misura di co-
planarità. (vedi Sezione 5.4.4 delle istruzioni d’uso del calcolatore di linea SIPLACE UNIX).
– Inserire la differenza massima di coplanarità (vedi tolleranza altezze CO max. Sezione 5.2.5
’Funzioni NU-Editor’ delle istruzioni d’uso del calcolatore di linea SIPLACE UNIX).
INDICAZIONE
In ’Menu "Opzioni"’ (vedi Sezione 3.3.2.3 di queste istruzioni d’uso) si può disattivare o attivare il
modulo laser di coplanarità. La misurazione di coplanarità può essere attivata o disattivata per gli
elementi per i quali è stata settata la misurazione di coplanarità nei dati FI. 11
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11.9 Distribuzione flussante Dispens Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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11.9 Distribuzione flussante Dispens
11.9.1 Sommario
Per potere lavorare in modo sicuro con i componenti Flip-Chip è necessario distribuire un flus-
sante prima di montare il componente, in modo da garantire l’esecuzione sicura del successivo
processo di saldatura.
Dopo che il componente Flip-Chip è stato accettato con la testa Pick&Place ed è stata eseguita
una misurazione della posizione, si distribuisce flussante nella posizione di montaggio del cir-
cuito stampato. La quantità da distribuire del flussante potrà essere inserita specificamente in
relazione alla forma involucro.
Subito dopo avere applicato il flussante, il Flip-Chip viene montato con la testa Pick&Place. La
testa Pick&Place trattiene sul circuito stampato il componente Flip-Chip per un intervallo di
tempo programmabile, specifico per la forma involucro. In questo modo il componente si secca
attaccandosi al flussante e non può „nuotare via“.
Dopo avere montato tutti i componenti Flip-Chip, il trasporto di circuiti stampati viene attivato
dopo un tempo d’attesa programmabile e viene trasportato in avanti.
11.9.2 Dati tecnici
Volume di dosaggio 2µl - 100 µl
Passo di dosaggio minimo 1 µl
Spruzzatore volume 1 ml
Serbatoio di accumulo volume 100 ml
Volume da applicare nel posto d’installazione Secondo le dimensioni del Flip-Chip ed in base alle
caratteristiche di umettabilità del materiale del flus-
sante e substrato
Tempo di tenuta del Flip-Chip dopo il montaggio da 0 a 5 s
Tempo di tenuta incrementale 0,01 s
Tempo d’attesa minimo fino al trasporto CS da 0 s a 40 s
Tempo d’attesa incrementale 1 s
Tempo di dosaggio 1,5 s inc. il posizionamento
Ciclo di lavaggio da 1 a 10 x contenuto della siringa
Livello di riempimento 1 preavviso
Livello di riempimento 2 vuoto, ovvero arresto macchina
Precisione di posizionamento dell’ago di dosaggio ± 0,05 mm
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11.9.3 Descrizione del funzionamento
Il tubetto centrifugante (3) serve da serbatoio di riserva ed è pieno di flussante. Con la valvola (2)
si aspira con una pompa il flussante nella siringa (1). La siringa (1) dosa ora con la valvola e la
punta dell’ago di dosaggio (6) la quantità preimpostata di flussante sulla posizione di montaggio.
Fig. 11.9 - 1 Sommario della distribuzione flussante
(1) Siringa (2) Valvola
(3) Coperchio del serbatoio di riserva (4) Serbatoio di riserva (tubetto centrifugante)
(5) Pipetta di centraggio (6) Punta dell’ago di dosaggio
(7) Coperchio sovrapponibile (8) Supporto