JM-50_维修保养手册.pdf - 第186页
维修调整要领书 11 - 52 11 - 12 CPU BOARD （ 3D 传感器 选项） 控制 3D 传感器用的 C PU 板安装 在装置前面左侧。 11 - 12 - 1 SSD 的更换 SSD 内保 存着 3D 传感器 工作所需的 Windo ws 操作系统，作为装 置的启动盘。并且， 这 是安装在 CPU 板 上的 。 11 - 12 -1- 1 需要 部件 ① 3 DS Env ir onmen t Di sk （ SSD …
维修调整要领书
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11-11 MI BANK RELAY PCB ASM (40206240)
11-11-1 基板外观
图 11-11-1-1 显示 MI BANK RELAY PCB ASM 的外观图。
请参考此图进行下一项的 SW 类设定、可调电阻的调整。
图 11-11-1-1 E BANK RELAY PCB ASM 的外观图
11-11-2 SW 的设定
SW 交纳时已设定好，请在安装前再进行确认作业。
SW2 用于功能 REV，请参见 REV 管理表(40206242)。
11-11-3 可调电阻的调整
可调电阻的调整，由于在基板交纳时已调整，请在安装到装置时再进行设定电压值的确认操作。参
见“JM-50_QA 表 E07_MI BANK RELAY 基板 VAC 传感器级别调整”。
1
2
3
4
O
N
ON
OFF
DIPSW1
W1
1
2
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11-12 CPU BOARD（3D 传感器选项）
控制 3D 传感器用的 CPU 板安装在装置前面左侧。
11-12-1 SSD 的更换
SSD 内保存着 3D 传感器工作所需的 Windows 操作系统，作为装置的启动盘。并且，这是安装在
CPU 板上的。
11-12-1-1 需要部件
① 3DS Environment Disk（SSD）
3D 传感器必须要有专用 Environment Disk（内含 Windows 本装置工作所需的 OS 环境）。
表 11-12-1-1-1 SSD 的货号
言語
OS
品名
货号
备考
共同（日·英·中） Windows7 ENV SYS DSK ASM 3DS 40207739 3D 传感器用
② 3DS 系统程序安装盘
是 3DS 的软件。
控制 3D 传感器用的 CPU 板
40205765
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11-12-1-2 更换方法
1) 请从 CPU 板箱中拆下②CPU BOARD。
2) 请卸下③电缆护罩的④螺丝（M2.5）2 个，拆下 SATA 电缆连接器、DC 电缆的连接器。
3) 请拆下 CPU BOARD 背面的④螺丝（M2.5）4 个和侧面的④螺丝（M2.5）１个。
4) 请拆下⑤螺丝（M3）4 个，从⑥座板上卸下①SSD，再拆下⑦SSD 电缆。
5) 安装时，请按照相反的程序进行安装。
③
电缆护罩
SATA电缆连接器
④螺丝
DC电缆连接器
螺丝
④
④
螺丝④
①
⑤
⑥
⑦
SSD
电缆⑦
座板
⑥
螺丝
⑤
②