2. SM471_Administrators_Guide(Kor_Ver1).pdf - 第106页
6-6 Samsung Component Place r SM471 Administrator's Guide 하거나 , 현재 좌표를 알고 싶은 대상을 선택하기 위해 사용됩니 다 . 선택 가 능한 대상은 다음과 같습니다 ; Fid Cam2: Fiducial Camera1 (Front) 를 선택합 니다 . Fid Cam4: Fiducial Camera2 (Rear) 를 선택합니다 . …

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Board
정의
<Origin X> 에디트박스
PCB기판의 장착원
점의 X좌표를 설정합니다.
<O
rigin Y> 에디트박스
PCB기판의 장착원
점의 Y좌표를 설정합니다. <Origin X> 또는 <Origin Y>
에 커서를 클릭하고 <8. Teach> 영역의 <Move> 또는 <Get> 버튼을 클릭하면
, 콤보박스에서 선택된 대상을 기준으로 장착원점을 티칭할 수 있습니다 .
<6. Tea
ch> 영역
XY, Z축 구동모
터를 회전시켜 콤보박스에서 선택된 대상을 지정한 좌표의 위치
로 이동시키거나, 현재 좌표를 얻기 위해서 사용됩니다.
<Li
ght> 버튼
피두셜카메라의 조명을 설
정합니다. 이 버튼을 클릭하면 다음과 같은 대화
상자를 표시합니다.
콤
보박스
XY, Z축 구동
모터를 회전시켜 지정한 좌표의 위치로 이동시킬 대상을 선택

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Samsung Component Placer SM471 Administrator's Guide
하거나, 현재 좌표를 알고 싶은 대상을 선택하기 위해 사용됩니다. 선택 가
능한 대상은 다음과 같습니다;
Fid Cam2: Fiducial Camera1 (Front)를 선택합니다.
Fid Cam4: Fiducial Camera2 (Rear)를 선택합니다.
Head1~10: Front Gantry의 1번~10번 Head를 선택합니다.
Head11~20: Rear Gantry의 11 번~20번 Head를 선택합니다.
<Move> 버튼
콤보박스에서 선택한 대상을 지정한 좌표의 위치로 이동시킵니다. 이 때,
<Move> 버튼을 클릭하기 전에 좌표와 관련된 대상(Place Origin, MoveZ)을
마우스로 클릭해야 합니다.
<Get> 버튼
콤보박스에서 선택한 대상을 기준으로 XY, Z축 좌표를 얻습니다. 이 때,
<Get> 버튼을 클릭하기 전에 좌표와 관련된 대상(Place Origin, MoveZ)을 마
우스로 클릭해야 합니다 .
<7. Board Size> 영역
Board 사이즈를 설정합니다.
<X> 에디트 박스
PCB기판의 길이를 입력합니다.
<Y> 에디트 박스
PCB기판의 폭을 입력합니다.
<Z> 에디트 박스
PCB기판의 두께를 입력합니다.
<Conv.Width > 버튼
설정된 PCB기판의 폭에 맞게 컨베이어의 폭 조절을 수행합니다.
메 모 본 장비에서 사용할 수 있는 PCB 의 크기는 다음과 같습니다.
최대 510L×460W×4.2H [ mm ] - Single Lane/ Long Conveyor
460L×250W ×4.2H [ mm ] – Dual Lane
최소 50L×40W×0.38H [ mm ]
<8. Handling> 영역
PCB작업에 필요한 데이터를 설정합니다.
<Fix Type> 콤보박스

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Board
정의
PCB기판을 정렬하는 방법을 선택합니다.
Default: Hole Fixer를 이용하
여 PCB기판을 고정시키는 방법입니다. 본
장비에서는 지원
되지 않습니다.
Edge Fixer: Conveyor에 부
착되어 있는 장치로 PCB기판을 옆에서 밀어
고정시키는 방법
입니다.
Edge Fixer2: “Edge Fixer”와 동일
하나 옆에서 2번 밀어 고정시키는 방
법입니다. P
CB 기판의 무게가 1Kg 이상인 경우, ‘Edge Fixer2’를 선택하십
시오.
None: PCB 클램
핑 방식만을 사용하여 PCB 를 고정하는 방법입니다.
<M
ove Z>
부품을 픽업
한 후, 헤드가 이동할 때 PCB기판의 상면을 "0"으로 기준하여
얼마의 높이로 헤드를 이동시킬 것인지 설정합니다.
기본 값은4 mm 입니
다. 그러나, 장착된(Placed) 부품의 높이가4 mm 보다 크
다면 해당 부품이 PCB기판에 장착되었을 때의 높이를 mm 단위로 입력하십
시오.
이 값이 클수
록 작업시간이 길어지므로, 가장 최적의 값을 설정하십시오. 4
mm 보다 적은 값을 설정할 수 없으며, 최대12 mm까지 입력할 수 있습니다.
주 의 Z축 이동높이는 장착높이이므로 Test PCB가 처짐이 없어야합
니다.
Head의 노즐 장착 여부
를 확인하지 않고 티칭을 하면 잘못된 티
칭으로 Head의 최소 이동 높이가 낮아져서 헤드가 컨베이어와
충돌할 수 있습니다.
반드시 Head에 노즐이 장
착되어 있는지 확인하고 티칭하십시
오.
장비별로 Mo
ve Z의 값이 다르므로 모든 장비에 대해서 동일한
값을 설정해서 사용하면 안됩니다.
<PCB In> 버튼
PCB기판
을 작업 스테이션에 반입하는 기능을 수행합니다.
<PCB Out> 버튼
작업 스
테이션에 있는 PCB기판을 반출합니다.