2. SM471_Administrators_Guide(Kor_Ver1).pdf - 第161页
7-13 부품 등록 그림 7.6 “ Place Delay Time ” 순서도 예를 들어 , Place 로 50, Vac OFF 로 10, Blow ON 으로 10 을 설정하였다면 , Pl ace 를 위해 Z 축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되 고 , Z 축이 상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms 입니다 . Vac of f 10 은 장착을 위해 Z 축이 다운을 완…
7-12
Samsung Component Placer SM471 Administrator's Guide
그림
7.5
“
Pick-Up Delay Time
”
순서도
<Place> 에디트박스
부품을 장착
할 때, Head가 하강을 완료하여 정지한 때부터 상승을 시작
할 때까지의 시간입니다.
<
Blow On> 에디트박스
부품
을 장착할 때, 헤드가 하강을 완료하여 정지하고 난 뒤 , Vacuum
을 Off 했을 때부터, Blow On 할 때까지의 시간
단위
: msec (10 msec 단위 간격으로 설정가능)
<Dump> 에디트
박스
부품을 버릴 때, 헤드
의 스핀들이 하강을 완료하여 정지한 때부터 상승
을 시작할 때까지의 시간입니다 .
<Vac
Off> 에디트박스
부품을 장착
할 때, Head가 하강을 완료하여 정지한 때부터 Vacuum을
Off 할 때까지의 시간입니다
7-13
부품
등록
그림
7.6
“
Place Delay Time
”
순서도
예를 들어, Place로 50, Vac OFF로 10, Blow ON으로 10을 설정하였다면,
Pl
ace를 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되
고, Z축이 상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms입니다.
Vac of
f 10은 장착을 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 10ms뒤에
진공압을 OFF하겠다는 의미입니다.
Blow ON
10은 Z축의 하강이 완료된 시점으로부터 Blow On을 하는
시간까지의 딜레이타임 입니다 .
일반적으로 V
ac off의 시간과 동일한 시간을 Blow ON값으로 설정하게
됩니다.
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Samsung Component Placer SM471 Administrator's Guide
메 모 타임 그래프는 부품별로 다른 형태를 가지고 있는 것이 보편적입
니다.
예를 들어, 일반 16
08 이상의 Chip의 경우
일반적인 각 형칩들
은 부품이 상당히 가볍습니다. 그로 인해 진
공압이 완전이 소멸되기 전에 Z축이 상승을 하게 되면 부품이 헤
드를 따라 상승하다가 진공압이 소멸되는 시점에 다시 PCB로 떨
어지는 경우가 발생합니다.
다시 말해, 다음 그림
의 (3)항목이 일반적인 각 형칩에는 상당히
중요한 부분으로 작용할 수 있습니다.
작업조건에 따라
서 통상적으로 (3)항의 시간은 0~20ms가 필요
합니다. 중요한 사항이므로 꼭 기억해 두시기 바랍니다.