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Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 5 Einzelfunktionen
Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99 5.3 Einzelfunktionen Transport
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Mit Hilfe der Transportfunktionen können die Funktionsbaugruppen des Leiterplattentranspor-
tes überprüft und eingestellt werden.
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(1) Funktionen Leiterplattentransport
(2) Funktionen Transportbandbreite
(3) Zustandsanzeige der Signalgeber (Ultraschallsensoren)
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5 Einzelfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE HS-50
5.3 Einzelfunktionen Transport Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99
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HINWEIS
Die Funktion "Keramiksubstratzentr."ist nur aktivierbar, wenn die Option "Keramiksubstratzen-
trierung" installiert und in den Maschinenoptionen eingetragen ist.
Mit Hilfe dieser Funktion, die in den Feldern "Bearbeitungsbereich 1" und "Bearbeitungsbe-
reich 2" enthalten ist, kann die Zentrierung (Klemmung) von Keramiksubstraten in den jewei-
ligen Bearbeitungsbändern überprüft werden.
Å Klicken Sie die Schaltfläche /3LQV%HDUEHLWXQJVEDQGim Feld"Bearbeitungsbereich 1"
an. Das Keramiksubstrat wird in das Bearbeitungsband 1 transportiert.
Å Klicken Sie die Schaltfläche .HUDPLNVXEVWUDW]HQWUim Feld"Bearbeitungsbereich 1" an.
Das Keramiksubstrat wird zentriert (geklemmt).
Å Klicken Sie nochmals die Schaltfläche .HUD PLNVXEVWUD W]HQWUan.
Die Zentrierung wird wieder gelöst.
Å Klicken Sie die Schaltfläche /3LQV%HDUEHLWXQJVEDQGim Feld"Bearbeitungsbereich 2"
an. Das Keramiksubstrat wird in das Bearbeitungsband 2 transportiert.
Å Klicken Sie die Schaltfläche .HUDPLNVXEVWUDW]HQWUim Feld"Bearbeitungsbereich 2" an.
Das Keramiksubstrat wird zentriert (geklemmt).
Å Klicken Sie nochmals die Schaltfläche .HUD PLNVXEVWUD W]HQWUan.
Die Zentrierung wird wieder gelöst.
.OHPPXQJEHWlWLJHQ
Mit Hilfe dieser Funktion, die in den Feldern "Bearbeitungsbereich 1" und "Bearbeitungsbereich
2" enthalten ist, kann die Leiterplattenklemmung in den jeweiligen Bearbeitungsbändern über-
prüft werden.
Å Transportieren Sie eine Leiterplatte mit Hilfe der Funktion /3LQV%HDUEHLWXQJVEDQG im
Feld"Bearbeitungsbereich 1" in das Bearbeitungsband 1.
Å Klicken Sie die Schaltfläche .OHPPXQJEHWlWLJHQ im Feld"Bearbeitungsbereich 1" an.
Die Leiterplatte wird im Bearbeitungsband 1 geklemmt.
Å Klicken Sie nochmals die Schaltfläche .OHPPXQJEHWlWLJHQan.
Die Klemmung wird wieder gelöst.
Å Transportieren Sie die Leiterplatte mit Hilfe der Funktion /3LQV%HDUEHLWXQJV EDQG im
Feld"Bearbeitungsbereich 2" in das Bearbeitungsband 2 und überprüfen Sie hier die Lei-
terplattenklemmung auf die vorhergehend beschriebene Weise.
Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 5 Einzelfunktionen
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6WRSSHUEHWlWLJHQ
Mit Hilfe dieser Funktion, die in den Feldern "Bearbeitungsbereich 1" und "Bearbeitungsbe-
reich 2" enthalten ist, kann die Funktionsweise des jeweiligen Stoppers beim Aus- und Ein-
fahren überprüft werden. Die Funktion kann mit oder ohne Leiterplatte durchgeführt werden.
Å Klicken Sie die Schaltfläche 6WRSSHUEHWlWLJHQ im Feld "Bearbeitungsbereich 1" an.
Der Stopper im Bearbeitungsband 1 wird aus- und wieder eingefahren.
Å Klicken Sie die Schaltfläche 6WRSSHUEHWlWLJHQ im Feld "Bearbeitungsbereich 2" an.
Der Stopper im Bearbeitungsband 2 wird aus- und wieder eingefahren.
/3LQV%HDUEHLWXQJVEDQG
Mit Hilfe dieser Funktion, die in den Feldern "Bearbeitungsbereich 1" und "Bearbeitungsbereich
2" enthalten ist, wird eine im Eingabeband bzw. im Zwischenband befindliche Leiterplatte in
das jeweilige Bearbeitungsband transportiert, dort gestoppt und geklemmt.
Å Klicken Sie die Schaltfläche /3LQV%HDUEHLWXQJVEDQGim Feld "Bearbeitungsbereich 1"
an.
Die im Eingabeband liegende Leiterplatte wird in das Bearbeitungsband 1 transportiert.
Å Klicken Sie die Schaltfläche /3LQV%HDUEHLWXQJVEDQGim Feld "Bearbeitungsbereich 2"
an.
Die im Zwischenband liegende Leiterplatte wird in das Bearbeitungsband 2 transportiert.
/3LQV=ZLVFKHQEDQG
Mit Hilfe dieser Funktion wird eine im Bearbeitungsband 1 befindliche Leiterplatte in das Zwi-
schenband transportiert, dort gestoppt und geklemmt.
Å Klicken Sie die Schaltfläche /3LQV=ZLVFKHQEDQGim Feld "Bearbeitungsbereich 1" an.
Die im Bearbeitungsband 1 liegende Leiterplatte wird in das Zwischenband transportiert.
/3LQV$XVJDEHEDQG
Mit dieser Funktion wird eine im Bearbeitungsband 2 befindliche Leiterplatte in das Ausgabe-
band transportiert.
Å Klicken Sie im Feld "Bearbeitungsbereich 2" die Schaltfläche /3LQV$XVJDEHEDQG an.
Die im Bearbeitungsband 2 liegende Leiterplatte wird in das Ausgabeband gefahren.