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Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 1 Einleitung Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99 1.5 Maschinenbeschreibung 21 0DVFKLQHQE HVFK UHLEXQJ )XQNWLRQVEHVFKUHLEXQJ Der Bestüc kautom at ist ein Ho chlei stungsb estü…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE HS-50
1.4 Übersicht über die Ausgabestände Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99
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Zur Bedienerklasse zählen jene Personen, die für die Bedienung der Maschine geschult sind.
Sie können Funktionen im Rahmen der Bedienfunktionen der Maschine ausführen bzw. die
für die Maschinenbedienung notwendigen Menüs aufrufen.
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Der Einrichter hat spezielle Schulungen absolviert und ist für Einrichtertätigkeiten autorisiert
wie beispielsweise das Erstellen von Rüstkonfigurationen, ermitteln von Visionparametern
etc.
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Diese Klasse ist Siemenstechnikern vorbehalten. Sie sind ausgebildet, Servicearbeiten
durchzuführen bzw. Um- und Nachrüstungen am Automaten vorzunehmen.
WARNUNG
An der Maschine dürfen ohne genaue Kenntnis des entsprechenden Teils der Betriebsanlei-
tung keine Tätigkeiten ausgeführt werden. Alle Tätigkeiten dürfen nur von entsprechend ge-
schultem und qualifiziertem Personal durchgeführt werden. Alle Warn-, Vorsicht- und
Gefahrenhinweise müssen unbedingt beachtet werden.
HINWEIS: Wir weisen Sie darauf hin, daß der Inhalt dieser Betriebsanleitung nicht Teil einer
früheren oder bestehenden Vereinbarung, Zusage oder eines Rechtsverhältnisses ist oder
dieses abändern soll. Sämtliche Verpflichtungen der Firma Siemens AG ergeben sich aus
dem jeweiligen Kaufvertrag, der auch vollständige und allgemeingültige Gewährleistungen
enthält. Diese vertraglichen Gewährleistungsbestimmungen werden durch die Ausführungen
dieser Betriebsanleitung weder erweiter noch beschränkt.
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Erstentwurf Vorläufige Betriebsanleitung HS-50 5.01 09/98
Überarbeitung zu Betriebsanleitung HS-50 5.01 01/99
Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 1 Einleitung
Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99 1.5 Maschinenbeschreibung
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0DVFKLQHQEHVFKUHLEXQJ
)XQNWLRQVEHVFKUHLEXQJ
Der Bestückautomat ist ein Hochleistungsbestücksystem mit vier Portalachssystemen. An je-
dem Portal sitzt ein Leiterplatten-Visionsystem und ein sternförmiger 12-Segment-Revolver-
kopf. Die mit einem Bauelemente-Visionsystem ausgerüsteten Revolverbestückköpfe holen
Bauelemente (BEs) von stationären Zuführmodulen ab und bestücken damit die im Leiterplat-
tentransport geklemmten Leiterplatten.
1. 12-Segment-Revolverbestückkopf mit BE-Visionkamera
2. Portalachsensystem mit LP-Visionkamera
3. Stationäre Bauelementebereitstellung
4. Geklemmte Leiterplatte (LP)
5. Leiterplattentransport (Option Doppeltransport)
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5
2
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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE HS-50
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99
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Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten
– mit seinen stationären Zuführmodulen,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– So läßt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund der flexiblen 12-Segment-
Revolverköpfe in Kombination mit den automatischen Pipettenwechslern kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hin-
aus können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies
oft bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während
der Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionsysteme) für Bau-
elemente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte läßt sich ohne Maschi-
nenstillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinen-
stillstandszeiten umzurüsten.
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Bauelementespektrum Von 0402 bis PLCC44, SO32, DRAM
Max. Bestückleistung 12-Segment-Revolver-
kopf 50.000 BE/h
Taktzeit am Revolverkopf 125 ms unabhängig vom Bauelementetyp
Genauigkeit ± 90 µm bei 4 Sigma
± 135 µm bei 6 Sigma
Leiterplattenformat 50 x 50 mm bis 368 x 460 mm
2" x 2" bis 14,5" x 18"
Bereitstellungskapazität Max. 96 Spuren à 8-mm-Gurte
Zuführmodule Gurte, Bulk-Cases
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 7,5 m² / Modul