00191368-01.pdf - 第24页
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 1.5 Maschinenbeschreibung S oftwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99 22 Das Maschi nenkon zept des Bestückau tomaten – mit sein en station ären Zu führmodu len, – mit Le iterp…
Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 1 Einleitung
Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99 1.5 Maschinenbeschreibung
21
0DVFKLQHQEHVFKUHLEXQJ
)XQNWLRQVEHVFKUHLEXQJ
Der Bestückautomat ist ein Hochleistungsbestücksystem mit vier Portalachssystemen. An je-
dem Portal sitzt ein Leiterplatten-Visionsystem und ein sternförmiger 12-Segment-Revolver-
kopf. Die mit einem Bauelemente-Visionsystem ausgerüsteten Revolverbestückköpfe holen
Bauelemente (BEs) von stationären Zuführmodulen ab und bestücken damit die im Leiterplat-
tentransport geklemmten Leiterplatten.
1. 12-Segment-Revolverbestückkopf mit BE-Visionkamera
2. Portalachsensystem mit LP-Visionkamera
3. Stationäre Bauelementebereitstellung
4. Geklemmte Leiterplatte (LP)
5. Leiterplattentransport (Option Doppeltransport)
3
5
2
4
1
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE HS-50
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99
22
Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten
– mit seinen stationären Zuführmodulen,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– So läßt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund der flexiblen 12-Segment-
Revolverköpfe in Kombination mit den automatischen Pipettenwechslern kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hin-
aus können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies
oft bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während
der Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionsysteme) für Bau-
elemente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte läßt sich ohne Maschi-
nenstillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinen-
stillstandszeiten umzurüsten.
7HFKQLVFKH'D WHQ 0 DV FKLQHQEHUVLFKW
Bauelementespektrum Von 0402 bis PLCC44, SO32, DRAM
Max. Bestückleistung 12-Segment-Revolver-
kopf 50.000 BE/h
Taktzeit am Revolverkopf 125 ms unabhängig vom Bauelementetyp
Genauigkeit ± 90 µm bei 4 Sigma
± 135 µm bei 6 Sigma
Leiterplattenformat 50 x 50 mm bis 368 x 460 mm
2" x 2" bis 14,5" x 18"
Bereitstellungskapazität Max. 96 Spuren à 8-mm-Gurte
Zuführmodule Gurte, Bulk-Cases
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 7,5 m² / Modul
Betriebsanleitung SIPLACE HS-50 1 Einleitung
Softwareversion SR.501.xx Ausgabe 01/99 1.6 Das Linienkonzept
23
'DV/LQLHQNRQ]H SW
hEHUV LFKW
Der Automat kann mit Ein- und Ausgabestationen, Siebdruckanlagen, Lötofen und anderen
Bestückautomaten der SIPLACE-Familie S-20, F4, F5 und der Kleberauftragsstation
SIPLACE G verkettet werden. Alle SIPLACE-Module werden von dem UNIX-Linienrechner
mit den notwendigen Daten versorgt. Geeignete Schnittstellen ermöglichen eine Anbindung
an ein übergeordnetes Datenverarbeitungssystem.
7HFKQLVFKH'DWHQ/LQLHQNRQ]HSW
System SIPLACE Bestücklinien
Module SIPLACE HS-50 / SIPLACE 80 S-20/
SIPLACE 80 F4 / SIPLACE 80 F5
Peripheriegeräte Ein-/Ausgabestationen
Siebdrucker
Lötöfen
Inspektionsplätze etc.
Bauelementespektrum Von 0402 * bis 55 mm x 55 mm **
Leiterplattentransport Automatische Breitenverstellung
Leiterplattenformat 50 mm x 50 mm bis 368 mm x 460 mm
Bestückleistung Je nach Anreihung von Modulen
Platzbedarf 4 m² / SIPLACE 80-Modul
7,5 m² / SIPLACE HS-50-Modul
* SIPLACE HS-50, SIPLACE 80 S-20 oder SIPLACE 80 F4 mit 12-Segment-Revolverkopf
** SIPLACE 80 F4 / F5