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6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50 6.6 Bauelement testen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 270 Å Mi t der ’RE TURN’-T aste rufe n Sie al le defini erten Meßs chritte nac heinande r auf. Je des- mal, wenn S ie…
Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.6 Bauelement testen
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HINWEIS
Diese Option läßt sich nur aktivieren, wenn zuvor eine GF-Nummer geladen und ein Bauele-
ment abgeholt wurde.
Wird ein Bauelement optisch nicht zentriert, so haben Sie die Möglichkeit, den Zentriervor-
gang mit dieser Option zu überprüfen. Das Meßergebnis wird optisch am Bildschirm darge-
stellt, die Meßergebnisse werden nicht gespeichert.
Bei Aktivierung dieser Funktion werden folgende Aktionen gestartet:
– Der Meßvorgang wird aktiviert.
– Das Videobild erscheint am Bildschirm.
– Die Kopf- und Fußzeilen werden eingeblendet.
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50
6.6 Bauelement testen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99
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Å Mit der ’RETURN’-Taste rufen Sie alle definierten Meßschritte nacheinander auf. Jedes-
mal, wenn Sie die ’RETURN’-Taste drücken, wird ein Meßbefehl abgesetzt und das Ergeb-
nis am Bildschirm angezeigt.
Å Mit ’ESC’ verlassen Sie die Option. Das Videobild wird weggeschaltet und es erscheint
wieder das Menü ’Bauelement testen’.
GF-Nr. = 5BE prüfen
RET: BE prüfen
Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.6 Bauelement testen
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HINWEIS
Diese Option läßt sich nur dann aktivieren, wenn zuvor eine GF-Nummer geladen und ein
Bauelement abgeholt worden ist.
Bei Aktivierung dieser Option werden folgende Aktionen gestartet:
– Das Videobild erscheint am Bildschirm.
– Der Meßbefehl mit den vordefinierten Parametern wird abgesetzt.
– Das MVS führt die BE-spezifischen Meßschritte nacheinander aus.
– Die Meßwerte werden in das Videobild eingeblendet.
An den 80F
4
bzw. 80F
5
-Automaten können neben herkömmlichen Bauelementen mit Bein-
chenanschluß auch BGAs (B
all Grid Arrays) und Flip-Chips optisch zentriert werden. Der Bau-
elementekörper der BGAs und Flip-Chips besteht aus passivierten Siliziumchips. Diese