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6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50 6.7 Leitfaden zum Beschr eiben von Gehäuseformen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 318 Das Beleu chtungss ystem b esteht aus drei v erschied enen Bele uchtun gsebenen, deren I…
Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen
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Ziel der Beleuchtungseinstellung ist es, die Beinchen eines Bauelements möglichst kontrast-
reich abzubilden. Zugleich kommt es darauf an, die Darstellung des Bauelementekörpers zu
unterdrücken.
Diese Anleitung soll Ihnen helfen, bestmögliche Beleuchtungsparameter zu ermitteln. Dabei
sind die Vorgaben in dieser Anleitung nicht als starres Regelwerk zu verstehen. Gehen Sie
vielmehr zunächst nach der Anleitung vor und ändern Sie dann selbst die Parameter ab, wenn
dies notwendig sein sollte. Es gibt sicherlich das eine oder andere Bauelement, dessen Bein-
chen sich mit anderen als den in dieser Anleitung vorgeschlagenen Werten besser darstellen
lassen.
Flip Chip
Chip
Allgemein
SIZE
hohe
Auflösung
0402,
0603, etc.
SIZE
LEAD
äuß.Spitze
LEAD
äuß.Spitze
SIZE
Tantal-
Kondensator
Melf IC
BGA, µBGA
Flip-Chip
SOJ,
PLCC
Kleine
SIZE
CORNER
äuß.Spitze
LEAD
äuß.Spitze
LEAD
äuß.Spitze
CORNER
äuß.Spitze
ROW
äuß.Spitze
SO,
QFP
Große
Kleine Große
BGA
SIZE (ab-
hängig v.
BE-Größe)
GRID
BALL
PLCC
SIZE
CORNER
Beinmitte
CORNER
Beinmitte
LEAD
Beinmitte
ROW
Beinmitte
LEAD
Beinmitte
GRID
BALL
SIZE (ab-
hängig v.
BE-Größe)
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50
6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99
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Das Beleuchtungssystem besteht aus drei verschiedenen Beleuchtungsebenen, deren Inten-
sitäten Sie einzeln programmieren können. Durch Anwahl oder Kombination der einzelnen
Beleuchtungsebenen läßt sich die Beleuchtung für ein breites Bauelementespektrum optimal
anpassen.
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Die flache Beleuchtungsebene dient zur Beleuchtung von BGAs, µBGAs, Flip-Chips, J-Lead
(PLCC), Melfs und Bauelementen mit konvexen Anschlüssen. Sie hebt Körper- und Beinchen-
kanten hervor. Zur Abbildung von hellen Bauelementekörpern und Keramikbauteilen ist sie al-
lerdings weniger geeignet.
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Die mittlere Beleuchtungsebene läßt sich universell für ein breites Bauelementespektrum ein-
setzen. Bei hellen Bauelementekörpern, Keramikbauteilen, µBGAs und Flip-Chips sollte sie
allerdings nur mit niedriger Intensität eingestellt werden.
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Hauptanwendung der steilen Beleuchtungsebene sind spiegelnde Beinchen, Keramikbauteile
und helle Bauelementekörper. Sie eignet sich weniger für spiegelnde Bauelementekörper,
Flip-Chips und µBGAs.
HINWEIS
Die meisten Bauelemente lassen sich nur mit einer Kombination aus diesen drei Beleuch-
tungsebenen optimal beleuchten. Nur in Ausnahmefällen gelingt es, Bauelemente mit nur ei-
ner Ebene optimal auszuleuchten.
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Die Falschfarbendarstellung dient zur aussagekräftigen, objektiven Beurteilung der Beleuch-
tung. Dabei wird ein Helligkeitswert in einer Farbe dargestellt.
Für eine Messung wird ein Kontrast von mindestens 4 Farbstufen zwischen Beinchen und
Körper benötigt. Im Menü ’Beleuchtung’ des GF-Manipulators werden Bauelemente in der
Falschfarbendarstellung auf dem Stationsrechner-Monitor angezeigt.
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Zum Standardbauelementespektrum gehören Chips (0402 bis 2220), Tantalkondensatoren,
Melf-Bauelemente, PLCCs, QFPs, SOs, SOJs, TSOPs, ICs, Leistungsbauelemente, Flip-
Chips, µBGAs und BGAs.
Für die nachstehend aufgeführten Bauelemente verwendet der GF-Interpreter im Stations-
rechner die in Abb. 6.7 - 7 aufgelisteten, voreingestellten Beleuchtungsparameter:
– Chips (0402 bis 2220)
– Tantalkondensatoren (BE-Körper, nicht spiegelnd)
–Melf
– PLCC, QFP, SO, SOJ, TSOP, ICs, Leistungs-ICs
– Flip-Chips, µBGAs, BGAs (nicht für keramische BGAs)
In der Regel brauchen Sie die Beleuchtungsparameter für die Standardbauelemente nicht zu
verändern. Für alle anderen Bauelemente müssen Sie die Beleuchtungswerte ermitteln und
testen (siehe Abschnitt 6.7.6.4, Seite 6 - 320).
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weiß hell
gelb
orange
rot
braun
grün
hellblau
blau
violett
schwarz dunkel