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Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen Software-Version 5.01 A usgabe 01/99 6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen 317 (LQVWHOOHQGHU%(%HOHXFKWXQJDQGHUHU5HYROYHUNRSIND PHUD $ OOJHPHLQ…
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50
6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99
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Mögliche Sequenzen der Meßmethoden
Es ist möglich, auch andere Sequenzen zu programmieren, wie beispielsweise Corner, ge-
folgt von Lead oder nur Lead. Solche Kombinationen sind allerdings sehr ungewöhnlich. Wird
das Bauelement im GF-Editor definiert, so werden die Meßmethoden bereits vorbelegt. In ei-
nigen Fällen kann es jedoch notwendig werden, die Meßmethoden an der Station zu ändern,
damit sich das Bauelement optisch zentrieren läßt.
Die Meßergebnisse der letzten Messung werden immer gespeichert. Die zuvor ausgeführte
Messung ist ein Grobzentrierschritt für die nachfolgende Messung und dient so zum Verklei-
nern der Meßfenster.
Je mehr Meßmethoden verwendet werden, desto länger dauert der gesamte Meßvorgang.
Viele Meßmethoden für ein Bauelement können zu einer Verzögerung des Kopfzyklus führen.
Dies gilt insbesondere für den Revolverkopf in SIPLACE -Automaten.
PDC/
FDC
FDC FDC FDC FDC FDC
Flip-
Chips
HS50/
S20/F
Ball
Grid array
Bare
dies
Size Size Size Size Row Row Size Size Size
Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid
Lead Lead Ball Ball
Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen
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(LQVWHOOHQGHU%(%HOHXFKWXQJDQGHUHU5HYROYHUNRSINDPHUD
$OOJHPHLQHV]XU%HOHXFKWXQJVWHFKQLN
Ziel der Beleuchtungseinstellung ist es, die Beinchen eines Bauelements möglichst kontrast-
reich abzubilden. Zugleich kommt es darauf an, die Darstellung des Bauelementekörpers zu
unterdrücken.
Diese Anleitung soll Ihnen helfen, bestmögliche Beleuchtungsparameter zu ermitteln. Dabei
sind die Vorgaben in dieser Anleitung nicht als starres Regelwerk zu verstehen. Gehen Sie
vielmehr zunächst nach der Anleitung vor und ändern Sie dann selbst die Parameter ab, wenn
dies notwendig sein sollte. Es gibt sicherlich das eine oder andere Bauelement, dessen Bein-
chen sich mit anderen als den in dieser Anleitung vorgeschlagenen Werten besser darstellen
lassen.
Flip Chip
Chip
Allgemein
SIZE
hohe
Auflösung
0402,
0603, etc.
SIZE
LEAD
äuß.Spitze
LEAD
äuß.Spitze
SIZE
Tantal-
Kondensator
Melf IC
BGA, µBGA
Flip-Chip
SOJ,
PLCC
Kleine
SIZE
CORNER
äuß.Spitze
LEAD
äuß.Spitze
LEAD
äuß.Spitze
CORNER
äuß.Spitze
ROW
äuß.Spitze
SO,
QFP
Große
Kleine Große
BGA
SIZE (ab-
hängig v.
BE-Größe)
GRID
BALL
PLCC
SIZE
CORNER
Beinmitte
CORNER
Beinmitte
LEAD
Beinmitte
ROW
Beinmitte
LEAD
Beinmitte
GRID
BALL
SIZE (ab-
hängig v.
BE-Größe)
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Das Beleuchtungssystem besteht aus drei verschiedenen Beleuchtungsebenen, deren Inten-
sitäten Sie einzeln programmieren können. Durch Anwahl oder Kombination der einzelnen
Beleuchtungsebenen läßt sich die Beleuchtung für ein breites Bauelementespektrum optimal
anpassen.
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Die flache Beleuchtungsebene dient zur Beleuchtung von BGAs, µBGAs, Flip-Chips, J-Lead
(PLCC), Melfs und Bauelementen mit konvexen Anschlüssen. Sie hebt Körper- und Beinchen-
kanten hervor. Zur Abbildung von hellen Bauelementekörpern und Keramikbauteilen ist sie al-
lerdings weniger geeignet.
0LWWOHUH%HOHXFKWXQJVHEHQH
Die mittlere Beleuchtungsebene läßt sich universell für ein breites Bauelementespektrum ein-
setzen. Bei hellen Bauelementekörpern, Keramikbauteilen, µBGAs und Flip-Chips sollte sie
allerdings nur mit niedriger Intensität eingestellt werden.
6WHLOH%HOHXFKWXQJVHEHQH
Hauptanwendung der steilen Beleuchtungsebene sind spiegelnde Beinchen, Keramikbauteile
und helle Bauelementekörper. Sie eignet sich weniger für spiegelnde Bauelementekörper,
Flip-Chips und µBGAs.
HINWEIS
Die meisten Bauelemente lassen sich nur mit einer Kombination aus diesen drei Beleuch-
tungsebenen optimal beleuchten. Nur in Ausnahmefällen gelingt es, Bauelemente mit nur ei-
ner Ebene optimal auszuleuchten.