SmartSM手册.pdf - 第124页

Fi n e Pitch 甮 甮 QFP 旼 旼 乀 贺 裋 郮 仼 髞 逥 丑 陓 Z 轺 旼 ﹦ 仔 牯 琌 觘 庬 杫 诺 叵 脃 传 且 P CB 迡 衒 碶 撤 ザ 召 夜 ﹦ 迟 栽 皊 冸 撤 叵 脃 或 乀 P CB 徴 挵 劮 咒 焐 膕 或 囨 皊 厥 囦 ザ 圮 歪 惋 冻 丑 贺 裋 郮 仼 叵 脃 传 或 乀 陓 佔 贺 裋 稑 庬 皊 囦 紦 ザ 叵 谉 芈 Va c o ff 廼 迥 旼 闺 阸 歨 歪 粁…

100%1 / 320
<贴装>
贴装部品时,从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<真空关闭>
贴装部品时,从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
<吹气打开> 1. Vacuum Off <>
2. : msec (10 msec)
Place 50, Vac OFF 10, Blow ON 10
(Place) ZZ
50ms
(Vac off) 10Z10ms
(Blow ON) 10Z
(Blow ON)Vac off
因部件不同,时间坐标的形状也不同。
1608
Z
head)上升的途中在真空压力消灭的时点重新降落到PCB的情况。
3
310ms20ms
Fine Pitch QFP
ZPCB
PCB
Vac off
Vac off1
Pitch1寿
Fine Pitch1
Vac off420~30%
<废料>
废料部品时,从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<废料真空关闭>
废料部品时,从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
<Dump Blow On >
1. Vacuum OffBlow On
2. msec10 msec
<<>>
(Pickup), (Place), (Dump)
ProfileSetting
1. :
2. :
3. :
4. :
5. :
<XY>
XY
<R>
R
<Z 吸料向下>
Z
Soft Touch
<Z 吸取后上升 >
Z
Soft Touch
<Z 向下贴装>
Z
Soft Touch
<Z 贴装后上升>
Z
寿
Soft Touch
<Etc><Etc>
<倾倒角>
0,45,90,135,180,225,270,315
<计算方法> 1. 正常 正常操作部件
2. 有效凿 : 寿
PCB
PCB
PCB
登录适用本功能的部件后以本部
件的贴装点设置按特定部件的位置。这种方式生成必要数的贴装点ザ
Virtual PickPCB
使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起
喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查>
Vacuum Check
Micro Chip
,
<使用一致的摄像机>
Camera FOVCamera
1 FOV2”
<Z 排列速度>
Z
<><>ZZ
<监测只有零>
对特定部件,部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同,发生识别率的差异。此时,以识别率良
好的方向为基准,登录相应部件后选择此功能,则部件识别时始终按登录的角度进行部件识别。
<软接触>
<>
PCB2mmZ4(Slow)
寿Z2Z
,