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SM 400 Us e r 's M anual 画 面 导 言 画 面 导 言 [ PC B 编辑 - 基板 ] Bad Mar k 设定 (Bad M ark P osi tion ) 用来区分安装的 PC B 的合格与否的标记为 “坏板标记 ”。对标记为不合格的 PCB 不进行作业。按下此按钮 时,显示以下编辑 “坏板 标记”数据的对话 框。 点击 < 不良板标记 > 按钮时,显示如下 Ba d M ark …

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SM400 User's Manual
[PCB编辑 -基板 ] PCB 数组 : 按钮 ( PCB Array_Teach)
Array PCB
Array PCBPCB 1
PCB
PCB
SM400 User's Manual
[PCB编辑 -基板 ] Bad Mark 设定 (Bad Mark Position)
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不进行作业。按下此按钮时,显示以下编辑 “坏板
标记”数据的对话框。
点击<不良板标记>按钮时,显示如下 Bad Mark数据编辑对话框。
<1.使用>
<2.位置类型 >
None:没有坏板标记。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记
<3.Mark Position>
<位置类型>不是”None”时,按照所选择的<位置类>生成数据。所生成的数据的数
量如下。
<4.示教>
用于旋转XY轴驱动电动机把基准相机移动到指定的坐标位置或用于获取, 基准相机的
当前坐标值。
<> :
使XY轴电动机的驱动轴旋转,把Head Assembly移动或获得选定Device的当前
坐标值时选择的装置。 ` 可选择的装置如下
1:
<Move> :
<装置>组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。运行“Move”按钮之前,先
要用鼠标单击需要移动的位置的坐标值对应的Grid 领域 (Bad Mark坐标)
<Get> :
<装置> 组合框中选择的对象为基准获取 X,Y 坐标。运行“Get按钮之前,先
要用鼠标单击需要取得的位置对应的Grid 领域 (Bad Mark的坐标)
<5. Mark点类型>
黑色: 标记比周边暗的情况。
白色: 标记比周边亮的情况。
<6.偏移 >
它在自动设定各Bad Mark间的偏移量值时使用。
<X>
设定X轴向偏移量
<Y>
设定Y轴向偏移量
<示教>
示教Bad Mark偏移。 此按钮示教Bad Mark偏移量。按下此按钮时依次显示以下画
面。
<应用>
利用在此领域设定的偏移量值,自动生成坏标记的位置数据。
<7.Mark点大小 >
设定需检查坏标记的领域。它的主要使用目的为在一些特殊的PCB的周围有类似标记
的形状而防碍识别时,限定其检查范围。
<X>:X 6 mm
<Y>:Y 6 mm
<8.参数>
<>
通过’SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不同,有
0~255的固有值。
在这里’Threshold Value是指区分各个像素识别成白色还是黑色的临界值。设置
Bad Mark时借以判断图像像素为黑(Black)或白(White)的临界值。
<Bad Mark>”Black<Threshold>100Vision
Image100Black<Bad Mark>”White”
<Threshold>100Vision Image100White
<真实显示/二元的 >
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适Threshold的影
(Real Display) MMI识别的、适用Threshold的影象(Binary)
<亮度>
设定检查坏标记时的照明度。一般设定为7。实际的使用当中,根据PCB和坏标记的
状态可以适当调整照明度。
<测试>
<确定>
寿
<取消>
寿
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