SmartSM手册.pdf - 第125页

<R> 透 拯 R 轺 驷 劮 画 劮 杀 皊 驷 劮 逥 庬 ザ 栿 捴 专 吒 皊 郮 仼 ﹦ 妈 枢 逥 庬 专 逈 彙 ﹦ 叵 脃 颗 繇 受 甥 旦 泛 宒 或 室 陋 贺 裋 皊 锟 诵 ザ <Z 吸料向下> 乀 吾 陊 郮 仼 磇 夺 丑 陓 旼 透 拯 Z 轺 驷 劮 画 劮 杀 皊 驷 劮 逥 庬 ザ 栿 捴 专 吒 皊 郮 仼 ﹦ 妈 枢 逥 庬 专 逈 彙 ﹦ 叵 脃 传 迾 刀 郮 仼 ﹦…

100%1 / 320
Fine Pitch QFP
ZPCB
PCB
Vac off
Vac off1
Pitch1寿
Fine Pitch1
Vac off420~30%
<废料>
废料部品时,从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<废料真空关闭>
废料部品时,从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
<Dump Blow On >
1. Vacuum OffBlow On
2. msec10 msec
<<>>
(Pickup), (Place), (Dump)
ProfileSetting
1. :
2. :
3. :
4. :
5. :
<XY>
XY
<R>
R
<Z 吸料向下>
Z
Soft Touch
<Z 吸取后上升 >
Z
Soft Touch
<Z 向下贴装>
Z
Soft Touch
<Z 贴装后上升>
Z
寿
Soft Touch
<Etc><Etc>
<倾倒角>
0,45,90,135,180,225,270,315
<计算方法> 1. 正常 正常操作部件
2. 有效凿 : 寿
PCB
PCB
PCB
登录适用本功能的部件后以本部
件的贴装点设置按特定部件的位置。这种方式生成必要数的贴装点ザ
Virtual PickPCB
使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起
喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查>
Vacuum Check
Micro Chip
,
<使用一致的摄像机>
Camera FOVCamera
1 FOV2”
<Z 排列速度>
Z
<><>ZZ
<监测只有零>
对特定部件,部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同,发生识别率的差异。此时,以识别率良
好的方向为基准,登录相应部件后选择此功能,则部件识别时始终按登录的角度进行部件识别。
<软接触>
<>
PCB2mmZ4(Slow)
寿Z2Z
,
:
:
:
&:
<Enable Pocket
Teach>
'Feeders'寿Pockect Teach
Pocket TeachSystem SetupPreferencePocket Teach
<Flux Setting>
Flux部件时设定识别部件的方式。
<Type>
No Flux : 不是Flux不能使用POP功能。
Post Flux : 部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux : 识别部件后把部件浸入Flux
<Depth>
用部件浸入Flux的深度设定Z轴高度。 用部件浸Flux的深度设定Z轴高度。
寿 CSP μBGA z
Align Vision CHIP, Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP
Trimmer, Align Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align
Vision User IC, Align Vision FLIPCHIP