SmartSM手册.pdf - 第34页

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SM400 User's Manual
共同Align Data (Common Align Data)
寿Align Data
<相机号>
选择识别部品的摄象机。可选择的摄象机如下。
1~12: 1~ 6Head
1: 1(1)
2: 2(2)
<Light Control>
设定识别部品用摄象机的照明度。按下此按钮时,显示以下画面
<<>>
设定排列尺寸。
<对准 Z 高度>
+
<门槛> .SMVision 0~255
‘Threshold Value’
<自动>
<>
<误差 H[+]>
识别部品时,以百分比设定允许上误差。
<误差 L[-]>
识别部品时,以百分比设定允许下误差。
<区域补偿>
, AreaMargin ‘0
AreaMargin ‘0
AreaMargin
0~6
<重复角度>
<重复角度>
Repeat Angle 0.1
0.1
0.1 0.1
(4)
<<>>
<真实显示/二元的>
通过SMVisionThreshold(Real
Display) MMI Threshold(Binary)
<偏移值>
上下或左右不对称时,识别部件后求出部件中心(重心)与实际的部件中心有偏差,这时设置
求出的部件中心(重心)和实际部件中心之间的偏移值进行补正
Chip-Circle, Chip-Rect, Chip-Tantal, Chip-Aluminum, Melf, TR
<X> : X
<Y> : Y
<R> : R
<忽略中心偏移量>
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时,与部件搜索结果无关地抛弃该
件的意思。
ChipCenter Offset
20%
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庬乥隕乑墤夭﹦囦歪陓佔贺裋稑庬ザ
Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf
<MFOV类型>
Type<>1 ~ 2’
SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC
None : 不使用分割识别 Type
Cross 2P : 分割识别对角相望的2个边角。
Cross 4P : 使用于QFP, PLCC种类,Doublze Cross 方向检查4次。
Linear H :使用于连接器种类,顺着纵横方向上(下)左(右)检查两次。
Linear V : 使用于连接器种类,顺着垂直方向上面和下面检查2次。 .
<MFOV长度> 输入分割识别移动距离。
<EX参数>
寿 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP,
PLCC, UserIC, BGA, Flip-Chip
<Move>
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<测试>
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信息框。
<自动校正>
CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, Flip-
Chip
<抓取图像>
寿MMI’SMVision
Align Vision CHIP, Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP
Trimmer, Align Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align
Vision User IC, Align Vision BGA, Align Vision FLIPCHIP