SmartSM手册.pdf - 第127页

SM 400 Us e r 's M anual 画 面 导 言 画 面 导 言 [ PC B 编辑 - 元件 ] 校正测试 - 移动 ( Align M ov e) 用于手动 吸附部件进 行部件识别 检验。点击 此按钮则显 示如下对话 框。 q 菜 单 项 菜 单 项 < 装置 > 选择使用 在部件识别 的摄象机。 可选择的装置如 下 部件编辑 对话框的 < 相机号 .> 组 合框中设置 为 “ 飞行…

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<Enable Pocket
Teach>
'Feeders'寿Pockect Teach
Pocket TeachSystem SetupPreferencePocket Teach
<Flux Setting>
Flux部件时设定识别部件的方式。
<Type>
No Flux : 不是Flux不能使用POP功能。
Post Flux : 部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux : 识别部件后把部件浸入Flux
<Depth>
用部件浸入Flux的深度设定Z轴高度。 用部件浸Flux的深度设定Z轴高度。
寿 CSP μBGA z
Align Vision CHIP, Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP
Trimmer, Align Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align
Vision User IC, Align Vision FLIPCHIP
SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ] 校正测试- 移动 (Align Move)
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
q
<装置>
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如
部件编辑对话框的<相机号.>合框中设置飞行相机1” ~ “飞行相机6” 时,<>组合框非激
化。(各飞行相机相应的磁头设置为默认) 仅在选择固定相机1~固定相机2时可选择Head1 ~
Head6
<对准Z高度 >
设定需要识别的高度。以部品的底面为准,识别其上面时设定值,识别其下面时设定+’值。
<>
<准备手动吸取>
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端,把磁头组件移动到 Home 位置。此时,适合吸附
部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试>
准备部件识别检验。部件识别Camera飞行相机, 贴装在磁头的吸嘴末端Z高度移动到
部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror给部件照射照明。
部件识别Camera定相机, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移动到安全高度,磁头组件
移动到固定相机位置后,把吸嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height)
<真空 开/关>
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件ON/OFF该相应磁头Vacuum
<关闭>
寿
New Part, Edit Part
SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ] BGA部品的数据设定 ( Align Vision BGA)
BGA
为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" "共同 Data"显示在屏幕顶部,是 "共同 Data"
<相机号> 透拯诌刱郮哇皊摊豧杀ザ
<Light Control>
评宠诌刱郮哇甮摊豧杀皊煭昔庬ザ
<><> 宠掘初局対
<栅格类型 > 选择BGA部品的Ball的排列形式。可选择的形式如下。
觊刟皊﹢歩帾皊﹣
棆柫﹢硴讪﹣
釓斶棆浑 (釓斶棆浑叓吗棆柫)
<本体X > 设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y > 设定部品的Y轴方向的尺寸。
<球数X > 设定X轴方向的Ball的数量。检查重新检测形式时,空位的部分也算在整个数
量。所以 重新检测形式时, 球形的数量总是奇数。