SmartSM手册.pdf - 第133页
从以上画面，删除 选择领域的球形之后的 画面如下。 菜 单 项 菜 单 项 < 建立所有 > 生成所有的球形。 < 移除所有 > 删除所有的球形。 < 建立 > 生成选择领域的球 形。 < 移除 > 删除选择领域的球 形。 从以上画面，删除 选择领域的球形之后的 画面如下。 < 确定 > 储存已设定的球空 开的当前状态之后关闭 对话框。 < 取消 > 储存已设定的球…
SM400 User's Manual
画面导言画面导言
[PCB编辑 -元件 ] BGA部品的数据设定 ( Align Vision BGA (Ball Gap) )
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从以上画面，删除选择领域的球形之后的画面如下。
菜单项菜单项
<建立所有 >
生成所有的球形。
<移除所有 >
删除所有的球形。
<建立>
生成选择领域的球形。
<移除>
删除选择领域的球形。
从以上画面，删除选择领域的球形之后的画面如下。
<确定>
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
<取消>
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
连接项目连接项目
SM400 User's Manual
画面导言画面导言
[PCB编辑 -元件 ]CHIP-Circle部品数据的设定 ( Align Vision CHIP )
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
菜单项菜单项
为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" 和 "共同 Data"显示在屏幕顶部，是指 "共同 Data"。
<相机号>
选择识别部品的摄象机。
<Light Control>
设定识别部品用摄象机的照明度。
<尺寸>
设定排列尺寸。
<本体 X >
输入部件的直径。
<选项><选项>
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<真实显示/二元的>
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用Threshold的影象
(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象(Binary)。
<忽略中心偏移量>
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索结果无关地
抛弃该部件的意思。
<使用LED轻击检查 >
使用LED颠倒检查功能时选择。
<细节>
执行设置详细事项的如下对话框。
<Move>
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<测试>
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信息框。