SmartSM手册.pdf - 第126页
沧 朏 甮 : 评 罴 或 袱 透 宠 旼 专 侅 甮 歪 劥 脃 ザ 挄 叜 : 评 罴 或 台 圮 袱 透 宠 旼 侅 甮 歪 劥 脃 ザ 贺 裋 : 评 罴 或 袱 透 宠 旼 台 圮 贺 裋 旼 侅 甮 歪 劥 脃 ザ 棆 赽 & 讧 敶 : 评 罴 或 袱 透 宠 旼 吾 陊 叐 贺 裋 旼 侅 甮 歪 劥 脃 ザ <Enable Pocket Teach> 透 拯 歪 栧 骒 桌 ﹦ 刟 圮 '…
<R>
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<Z 吸料向下>
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<Z 吸取后上升 >
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脃ザ
<Z 向下贴装>
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彙﹦叵脃传亭甥裈缣戜彷哓贺裋皊郮仼亭甥专艵间颞ザ
栿捴霆覇叵吒旼侅甮“Soft Touch”劥脃ザ
<Z 贴装后上升>
郮仼贺裋吔﹦磇夺丐卍旼透拯 Z 轺驷劮逥庬ザ 栿捴专吒皊郮仼﹦妈枢逥庬专逈彙﹦叵脃传
寿贺裋稑庬亭甥败靨彷哓ザ
栿捴霆覇叵吒旼侅甮“Soft Touch”劥脃ザ
<Etc><Etc>
<倾倒角>
0,45,90,135,180,225,270,315
<计算方法> 1. 正常 正常操作部件
2. 有效凿 : 苫袱透宠﹦寿盾庚皊郮仼专吾陊室陋郮仼尷扭衒贺裋佢丠ザ
扆朏皊郮仼贺裋衒乀鄃刯甮郮仼皊丳忉迡衒吾陊叐贺裋ザ
佌昵妈枢郮仼徎閅﹦卹侅抙何丳忉郮体迡衒贺裋﹦乥旦泛抐郮仼皊个夺克刌贺紭
制PCBザ
歪旼﹦挏何夺郮侅郮仼皊个靨戜郮仼皊丆宠郮刌紭贺五PCB杫觩冹间颞ザ
妈歪乀二侅巸贺裋妃皊牿宠郮仼克刌贺紭五PCB﹦专室陋吾陊郮仼﹦抐霆覇贺紭
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馜兎刯甮霆覇诫佢丠皊牿宠郮仼评罴贺裋炿吔﹦ 登录适用本功能的部件后以本部
件的贴装点设置按特定部件的位置。这种方式生成必要数的贴装点ザ
邩乎﹦兎贺裋牿宠郮仼吔﹦甮Virtual Pick冓抐牿宠郮仼紭贺五PCB丐ザ
使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起的
喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查>
吾陊郮仼旼覇扭衒 Vacuum Check刟迡衒栧骒ザ
Micro Chip靤帾徴尕﹦囦歪宒或室陋贺裋吔﹦卹侅受甥贺裋遝漕玶豧﹦乥徎雄圮仫吔皊巫稑丳
棆柫刀锟诵﹦衫克贺裋乥霆覇仞刀徎夭劰务ザ
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掏葃ザ
<使用一致的摄像机>
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巸挍宠“圀宠盾杀1”迡衒佢丠旼﹦ FOV盾吒刟乀二揖髞佢丠敎玍侅甮“圀宠盾杀2”乥叵迡衒佢
丠ザ
<Z 排列速度>
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且<逥庬>颌埥戜<轵掫觬>绊后桌丳评罴皊Z轺逥庬卛狲逈甮﹦介逈甮五郮仼诌刱旼皊Z轺巫佢
逥庬ザ
<监测只有零>
对特定部件，部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同，发生识别率的差异。此时，以识别率良
好的方向为基准，登录相应部件后选择此功能，则部件识别时始终按登录的角度进行部件识别。
<软接触>
叵圮郮仼吾陊叐贺裋旼逈甮﹦且<逥庬>颌埥丳评罴皊逥庬旦兹圶吾陊叐贺裋サ夺郮丑陓旼﹦
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棆赽&讧敶: 评罴或袱透宠旼吾陊叐贺裋旼侅甮歪劥脃ザ
<Enable Pocket
Teach>
透拯歪栧骒桌﹦刟圮'Feeders'寿诣桌丳臰劮评罴価庚盾庚郮仼皊価庚裋罴Pockect Teach劥脃ザ
乀室陋逈甮Pocket Teach﹦庚圮System Setup菢卛评罴Preference辋劯菢卛皊Pocket Teach透顿ザ
<Flux Setting>
Flux部件时设定识别部件的方式。
<Type>
No Flux : 不是Flux不能使用POP功能。
Post Flux : 部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux : 识别部件后把部件浸入Flux。
<Depth>
用部件浸入Flux的深度设定Z轴高度。 用部件浸入Flux的深度设定Z轴高度。
寿五冸刁敕愥皊郮哇妈 CSP 或 μBGA， 贺裋旼忋颁栿捴郮哇甥亭啌皊觊茉戜栍凌评罴且z轺盾
兹皊逥庬又敶﹦幼侅甮且郮哇甥亭啌觊茉戜栍凌盾丆臺皊吾嘺ザ 妈枢霆覇且郮哇甥亭啌觊茉戜
栍凌盾丆臺皊吾嘺﹦诽聚紁戗兲叾萫丠郮戜宨戽朓劧丳忉ザ
连接项目连接项目
Align Vision CHIP, Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP
Trimmer, Align Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align
Vision User IC, Align Vision FLIPCHIP
SM400 User's Manual
画面导言画面导言
[PCB编辑 -元件 ] 校正测试- 移动 (Align Move)
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
q
菜单项菜单项
<装置>
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下
部件编辑对话框的<相机号.>组合框中设置为 “飞行相机1” ~ “飞行相机6” 时，<装置>组合框非激
化。(各飞行相机相应的磁头设置为默认) 仅在选择 ‘固定相机1～固定相机2’时可选择Head1 ~
Head6。
<对准Z高度 >
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定–值，识别其下面时设定‘+’值。
<动作动作>
<准备手动吸取>
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到 Home 位置。此时，适合吸附
部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试>
准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移动到
部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror后给部件照射照明。
部件识别Camera为“固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移动到安全高度，磁头组件
移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height)。
<真空 开/关>
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Vacuum。
<关闭>
给来寿诣桌ザ
连接项目连接项目
New Part, Edit Part