SmartSM手册.pdf - 第273页

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SM400 User's Manual
[系统设定-Head] ( Head )
<>Head Assembly Head
寿
<Gantry> HeadGantry
<Grid>
Head
<Head No>
Head
<Align Height>
Z
53.0Default寿(Align)PCB
<Use>
Head寿Head
Optimizer
<Vac.Level>
Head Vacuum Level
<Set Nozzle Vacuum>
Head Vacuum
<>
Head Assembly
<前喂料器更换头停留
位置>
当前面换料按钮按Head Assembly
<后喂料器更换头停留
位置>
当后面换料按钮按Head Assembly
<校准位置>
Calibration Head Assembly
<>
<装置>
XY, Z寿寿
1: 1 (前面)
2: 2 (后面)
1~12: 1~12
<Move>
寿 <Move>
<Get>
寿 X, Y <Get>
<Get>
<更新>
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框
<取消>
忽略设定的数据直接关闭对话框。
System, HeadMain
SM400 User's Manual
[系统设定-Head] 数偏移 ( Mount Offset )
<飞行相机>
I
<装置>
为各磁头别设置贴装偏移,选择磁头。
<Grid> <度数>
45度间隔设置各角度别贴装偏移。
<Offset-X, Y, R>
X, Y, R
<清除数据因为朝向>
可删除选择磁头的贴装偏移数据。
<清除所有数据因为照
相机>
可删除选择摄相头相应的所有磁头的贴装偏移数据。
<更新>
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消>
忽略变更事项关闭对话框。
System, HeadMain