SmartSM手册.pdf - 第135页

< 抓取图像 > 在对各零 部件有了认 识了解以后 , M M I 会 将这些认 识了解综合 起来,通过 ’ SM V is i on ’ 窗口 向您展示 各零部件的 样式。 <自动校 正> 臰 劮 阼 殻 怭 圶 叞 捨 郮 仼 彨 豧 ﹦ 幼 俣 孞 彨 豧 ﹦ 甮 戽 硴 讪 兼 丳 诌 刱 朆 妃 皊 彨 豧 煭 昔 偂 迡 衒 俣 孞 ﹦ 帴 劯 俣 孞 朆 佹 煭 昔 偂 ザ 连 接 项 目 连 接 …

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SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ]CHIP-Circle品数据的设定 ( Align Vision CHIP )
设定有关圆形CHIP部品的排列数据
为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" "共同 Data"显示在屏幕顶部,是 "共同 Data"
<相机号>
选择识别部品的摄象机。
<Light Control>
设定识别部品用摄象机的照明度
<尺寸>
设定排列尺寸。
<本体 X >
输入部件的直径。
<><>
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<真实显示/二元的>
通过’SMVision窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用Threshold的影
(Real Display) MMI识别的、 适用Threshold的影象(Binary)
<忽略中心偏移量>
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时,与部件搜索结果无关地
抛弃该部件的意思。
<使用LED轻击检 >
使用LED颠倒检查功能时选择。
<细节>
执行设置详细事项的如下对话框
<Move>
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<测试>
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信息框。
<抓取图像>
在对各零部件有了认识了解以后MMI将这些认识了解综合起来,通过SMVision窗口
向您展示各零部件的样式。
<自动校正>
Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP Trimmer, Align
Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align Vision User IC,
Align Vision BGA, Align Vision FLIPCHIP
SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ] 选项:LED说明核对 (Align Option : LED Direction Check)
执行设置详细事项的如下对话框
设置贴片的一定领域,比较相应领域的亮度,判断贴片是否颠倒。
Check
Value0不使用LED的颠倒检查功能。1 时使用LED的颠倒检查功能
aol_Num
指设置成检查领域的领域数,请尽量设置两个领域。
检查领域必须设置成与贴片顶面形象具有不同模式的领域。
例如,贴片底面的 部分大体上比周边亮。因此,如果把四角贴片的边缘 部分设置成检查领域,差
异就更清楚。
1st Offset X
从部件中心到第一个检查领域中心的X方向Offset,单位是μm
1st Offset Y
从部件中心到第一个检查领域中心的Y Offset,单位是μm
1st Height
第一个检查领域的高度,单位是μm
1st Width
第一个检查领域的宽度,单位是μm
1st Shape
设置第一个检查领域的形状。
16:四角形
32~35:各自按顺时针方向旋转0, 90, 180, 270旋转的三角形
1st Polarity
设置第一个检查领域的极性。
0:检查领域的亮度比周围亮。