SmartSM手册.pdf - 第130页

<自动校 正> 自动阶 段性地变换 部件形象, 并保存形 象,用户确 认其中识别 最好的形 象照明值进 行 保存,帮 助保存最佳 照明值。 CHIP-Rec t, TR, TR 2,BGA, SOP , SOP2, S OJ, SOJ2, QFP, PL CC, Flip-C hip 等部品 进行。 连 接 项 目 连 接 项 目 Align V ision CHIP , Align V ision CHI P-Rect, …

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<球数Y > 设定Y方向的Ball的数量。检查 重新检测形式时,空位的部分也算在整个数
量。所以 重新检测形式时, 球形的数量总是奇数。
<BGA标志 >
透拯琉彨颢艸ザ叵透拯皊颢艸妈丑ザ
白色: 球形看成白色的情况
黑色: 球形看成黑色的情况
白色&黑色: 球形的中央看成黑色,外廓看成白色的情况。
<运算法则> 选择BGA部件识别算法。可选择的算法如下。
Ball: 只利用Ball进行识别。用于像PBGA Ball区分明确BGA
Ball & Body: Ball & Body: 同时考虑部件本体(Body)Ball 用于像CBGA Ball
本体很难区分开的BGA
<直径>
评宠琉彨皊盺徊ザ
<间距X > 输入Ball中心到相邻Ball心的 X 距离。Check” “Rev. Check”时,应视为空
白处有Ball进行设定。
<间距Y >
辙八仔Ball皊丳忉制盾郁皊Ball丳忉皊 Y 跣私ザ ℃Check戜 ℃Rev. Check№旼﹦
觌乀窀皃夊朏Ball迡衒评宠ザ
<显示大小 > 它是Ball的实际尺寸和视角图上的球形尺寸的比率。比如说,如果此值数为1说明图
象按实际尺寸来显示。如果此值数为0.9,说明图象按实际尺寸的90%来显示。
<分数> 它是对球形进行识别时,把各个球形的一致性数字化的值数。比如说,此值数为
1000说明完全一致。一般设定为600。如果此值数设定得太小,将会降低识别精
度。如果太大,其识别结果出现不合格的情况比较多。
<误差> Ball的容许误差 设置为对<Ball Pitch>的百分比
<><>
设定校正选项的数据
<GAP> 在球形排列当中有空位的Ball时,设定空位的球形。只有<栅格类型>Regular时处
于活性化状态。
单击此按钮时 显示以下对话框。
<Direction Mark>
评罴 BGA斿吗ザ
<轮廓>
侅甮评宠皊 Align敶捴抐郮仼皊夜彨晄祀圮※SMVision※窝叩
<Move>
甮五扑劮吾陊郮仼迡衒郮仼诌刱ザ
<测试>
使用设定Align数据进行部件识别。
<制图>
圮寿吊雼郮仼朏二讪诌二觩仫吔﹦MMI传尌迟亡讪诌二觩缂后赽杫﹦造
迍※SMVision※窝叩吗悮屛祀吊雼郮仼皊栽引ザ
<抓取图像>
阶段性变换部件形象照明值,保存形象,用户确认其中识别最好的形象照明值进行
存,帮助指定最佳的照明值。
<自动校正> 自动阶段性地变换部件形象,并保存形象,用户确认其中识别最好的形象照明值进
保存,帮助保存最佳照明值。 CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2,
QFP, PLCC, Flip-Chip 等部品进行。
Align Vision CHIP, Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP
Trimmer, Align Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align
Vision User IC, Align Vision FLIPCHIP
SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ] EX参数 ( Align Vision Extra Parameter Setting (BGA))
<实体/球极性 >
BodyBall
: Body ball.
: Body ball
<测试球直径 >
ball宿
<测试位置 >
ball宿
<测试全部覆盖 >
ballball宿,
ballball
<使用实体准备排列 >
Body
<检测超时 >
( msec)
<实体样板 >
BodySampling (0~10, 0 : auto)
<OK>
储存数据后关闭画面。
<取消> 寿