SmartSM手册.pdf - 第134页
SM 400 Us e r 's M anual 画 面 导 言 画 面 导 言 [ PC B 编辑 - 元件 ] C HI P -Ci rcl e 部 品数据的 设定 ( Align Vi si on CHI P ) 设定有关 圆形 CH I P 部品 的排列数据 。 菜 单 项 菜 单 项 为详细的 " 1. 元件名 " , " 2. 校正类型 " , " 3. 封装组 &…
从以上画面，删除选择领域的球形之后的画面如下。
菜单项菜单项
<建立所有 >
生成所有的球形。
<移除所有 >
删除所有的球形。
<建立>
生成选择领域的球形。
<移除>
删除选择领域的球形。
从以上画面，删除选择领域的球形之后的画面如下。
<确定>
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
<取消>
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
连接项目连接项目
SM400 User's Manual
画面导言画面导言
[PCB编辑 -元件 ]CHIP-Circle部品数据的设定 ( Align Vision CHIP )
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
菜单项菜单项
为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" 和 "共同 Data"显示在屏幕顶部，是指 "共同 Data"。
<相机号>
选择识别部品的摄象机。
<Light Control>
设定识别部品用摄象机的照明度。
<尺寸>
设定排列尺寸。
<本体 X >
输入部件的直径。
<选项><选项>
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<真实显示/二元的>
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用Threshold的影象
(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象(Binary)。
<忽略中心偏移量>
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索结果无关地
抛弃该部件的意思。
<使用LED轻击检查 >
使用LED颠倒检查功能时选择。
<细节>
执行设置详细事项的如下对话框。
<Move>
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<测试>
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信息框。
<抓取图像>
在对各零部件有了认识了解以后，MMI会将这些认识了解综合起来，通过’SMVision’窗口
向您展示各零部件的样式。
<自动校正>
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连接项目连接项目
Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP Trimmer, Align
Vision SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align Vision User IC,
Align Vision BGA, Align Vision FLIPCHIP