SmartSM手册.pdf - 第128页

SM 400 Us e r 's M anual 画面导言画面导言 [ PC B 编辑 - 元件 ] BGA 部品的数据设定 ( Al ign Vi si on BGA) 评宠朏兹 B G A 郮哇皊掘初敶捴ザ菜单项菜单项为详细的 " 1. 元件名 " , " 2. 校正类型 " , " 3. 封装组 " 和 &quo…

SM400 User's Manual

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[PCB编辑 -元件 ] 校正测试- 移动 (Align Move)

用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。

菜单项菜单项

<装置>

选择使用在部件识别的摄象机。可选择的装置如下

部件编辑对话框的<相机号.>组合框中设置为 “飞行相机1” ~ “飞行相机6” 时，<装置>组合框非激

化。(各飞行相机相应的磁头设置为默认) 仅在选择 ‘固定相机1～固定相机2’时可选择Head1 ~

Head6。

<对准Z高度 >

设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定–值，识别其下面时设定‘+’值。

<动作动作>

<准备手动吸取>

为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到 Home 位置。此时，适合吸附

部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。

<准备校正测试>

准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移动到

部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror后给部件照射照明。

部件识别Camera为“固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移动到安全高度，磁头组件

移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height)。

<真空开/关>

为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Vacuum。

<关闭>

给来寿诣桌ザ

连接项目连接项目

New Part, Edit Part

SM400 User's Manual

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[PCB编辑 -元件 ] BGA部品的数据设定 ( Align Vision BGA)

评宠朏兹BGA 郮哇皊掘初敶捴ザ

菜单项菜单项

为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" 和 "共同 Data"显示在屏幕顶部，是指 "共同 Data"。

<相机号> 透拯诌刱郮哇皊摊豧杀ザ

评宠诌刱郮哇甮摊豧杀皊煭昔庬ザ

<尺寸><尺寸> 评宠掘初局対ザ

<栅格类型 > 选择BGA部品的Ball的排列形式。可选择的形式如下。

觊刟皊﹢歩帾皊﹣

棆柫﹢硴讪﹣

釓斶棆浑 (釓斶棆浑叓吗棆柫)

<本体X > 设定部品的X轴方向的尺寸。

<本体Y > 设定部品的Y轴方向的尺寸。

<球数X > 设定X轴方向的Ball的数量。” 检查”或” 重新检测”形式时，空位的部分也算在整个数

量。所以，” 检查”或” 重新检测”形式时，球形的数量总是奇数。

<球数Y > 设定Y轴方向的Ball的数量。” 检查”或” 重新检测”形式时，空位的部分也算在整个数

量。所以，” 检查”或” 重新检测”形式时，球形的数量总是奇数。

<BGA标志 >

透拯琉彨颢艸ザ叵透拯皊颢艸妈丑ザ

白色: 球形看成白色的情况

黑色: 球形看成黑色的情况

白色&黑色: 球形的中央看成黑色，外廓看成白色的情况。

<运算法则> 选择BGA部件识别算法。可选择的算法如下。

Ball: 只利用Ball进行识别。用于像PBGA Ball的区分明确的BGA。

Ball & Body: Ball & Body: 同时考虑部件本体(Body)和Ball。用于像CBGA Ball和

本体很难区分开的BGA。

<直径>

评宠琉彨皊盺徊ザ

<间距X > 输入从Ball的中心到相邻的Ball中心的 X 距离。 “Check”或 “Rev. Check”时，应视为空

白处有Ball进行设定。

<间距Y >

辙八仔Ball皊丳忉制盾郁皊Ball丳忉皊 Y 跣私ザ ℃Check戜 ℃Rev. Check№旼﹦庚

觌乀窀皃夊朏Ball迡衒评宠ザ

<显示大小 > 它是Ball的实际尺寸和视角图上的球形尺寸的比率。比如说，如果此值数为1，说明图

象按实际尺寸来显示。如果此值数为0.9，说明图象按实际尺寸的90%来显示。

<分数> 它是对球形进行识别时，把各个球形的一致性数字化的值数。比如说，此值数为

1000，说明完全一致。一般设定为600。如果此值数设定得太小，将会降低识别精

度。如果太大，其识别结果出现不合格的情况比较多。

<误差> 是Ball的容许误差。设置为对<Ball Pitch>的百分比。

<选项><选项>

设定校正选项的数据。

<GAP> 在球形排列当中有空位的Ball时，设定空位的球形。只有<栅格类型>为 “Regular”时处

于活性化状态。

单击此按钮时显示以下对话框。

评罴 BGA斿吗ザ

<轮廓>

侅甮评宠皊 Align敶捴抐郮仼皊夜彨晄祀圮※SMVision※窝叩ザ

<Move>

甮五扑劮吾陊郮仼迡衒郮仼诌刱ザ

<测试>

使用设定的Align数据进行部件识别。

<制图>

圮寿吊雼郮仼朏二讪诌二觩仫吔﹦MMI传尌迟亡讪诌二觩缂后赽杫﹦造

迍※SMVision※窝叩吗悮屛祀吊雼郮仼皊栽引ザ

<抓取图像>

阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值进行保

存，帮助指定最佳的照明值。