SmartSM手册.pdf - 第140页

与与 0 60 3C 相同地设置相同地设置 0 60 3L 。。此时，照明 S i d e 设置为 6 ， O u t e r 设置为 5 。此时，照明 S i d e 设置为 6 ， O u t e r 设置为 5 。 < 选项选项 > < 使用 L E D 轻击检查 > 使用 LED 颠倒检查功能时选择。 <细节> 执行设置详细…

SM400 User's Manual

画面导言画面导言

[PCB编辑 -元件 ] CHIP-Rect部品数据的设定 (Align Vision CHIP-Rect )

设定四角形CHIP元件的排列数据。

菜单项菜单项

为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" 和 "共同 Data"显示在屏幕顶部，是指 "共同 Data"。

<相机号>

选择识别部品的摄象机。

设定识别部品用摄象机的照明度。

<尺寸>

设定排列尺寸。

<本体X>

设定部品的X轴方向的尺寸。

<本体Y>

设定部品的Y轴方向的`尺寸。

<引脚宽度>

设定引脚的X轴方向的长度。

<引脚长度>

设定引脚的Y轴方向的长度。

<使用线圈检查>

识别因不具备部件识别algorism，而无法准确识别的Coil类部件时使用。

<Socre>

选择<使用线圈检查>校验框时被激活。

识别部件形象时，识别的部件形象与<类型>组合框中选定的Vision algorism数

据吻合程度的数值化表示称作“score”。此“score”取值范围在0~1000点。

即使此处输入“0”,仍适用基本值300。

<类型>

识别时请选择适合识别Coil部件的形象。

:渋楠圶诌刱刀巬叹侭皊亴區彨豧旼

:巬叹侭皊亴區彨豧夜侭辿缞专渋楠旼

:巬叹侭皊亴區彨豧冋侭辿缞专渋楠旼

:渋楠圶诌刱郮仼丳闺彨豧旼

0603的 Align 0603的 Align Data设置Data设置

060 3 R 在正常吸附和异常吸附之间的形象差距很小，应把Toler a n ce项目060 3 R 在正常吸附和异常吸附之间的形象差距很小，应把Toler a n ce项目

的L设置为10% 。的L设置为10% 。

060 3 C 因照明状态不同显示的部件大小略有不同，因此Tole r a n ce项目的L060 3 C 因照明状态不同显示的部件大小略有不同，因此Tole r a n ce项目的L

设置为20%。设置为20%。

与与0603C相同地设置相同地设置0603L。。

此时，照明Side 设置为6 ，O u t er设置为5。此时，照明Side 设置为6 ，O u t er设置为5。

<选项选项>

<使用LED轻击检查>

使用LED颠倒检查功能时选择。

<细节>

执行设置详细事项的如下对话框。

<粗略检查>

识别部件时，因所要识别的部件形象与Vision algorism的数据不吻合，如果识别时

发生错误，就请选择此校验框。

如果选择此校验框，要识别的部件特定形象与Vision algorism相比较即使有一点不

准确，也确认全体部件的编排，如果一致则正常识别部件。

<使用芯片R轻击自动检查>

仅对Chip R部件的编辑部件画面时使用，为了使用检查ChipR部件的倒放功能时

选择。

(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-

R0402 等)

<Move>

用于手动吸附部件进行部件识别检验。

<测试>

使用设定的Align数据执行部件识别。

<抓取图像>

自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值

进行保存，帮助保存最佳照明值。

<自动校正>

自动算出部品排列数据。成功地执行自动校正时，显示以下的信息框。

连接项目连接项目

Align Vision CHIP, Align Vision CHIP Melf, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP Trimmer, Align Vision

SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align Vision User IC, Align

Vision BGA, Align Vision FLIPCHIP

SM400 User's Manual

画面导言画面导言

[PCB编辑 -元件 ] TR 部品的数据设定 ( Align Vision CHIP TR)

评宠兹五TR 郮哇皊掘初敶捴ザ

菜单项菜单项

为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" 和 "共同 Data"显示在屏幕顶部，是指 "共同 Data"。

<相机号>

选择识别部品的摄象机。

设定识别部品用摄象机的照明度。

<尺寸>

评宠掘初局対ザ

<总数 X >

评宠郮哇皊X轺斿吗皊局対ザ

<总数 Y >

评宠郮哇皊Y轺斿吗皊局対ザ

<上部引脚数 >

设定上面引脚的数量。

<上部引脚宽度 >

评宠丐靨弛脠皊X轺斿吗皊閅庬ザ

<上部引脚长度 >

评宠丐靨弛脠皊Y轺斿吗皊閅庬ザ

<上部引脚间距 >

设定上面引脚之间的间距。

<下部引脚数 >

设定下面引脚的数量。

<下部引脚宽度 >

评宠丑靨弛脠皊X轺斿吗皊閅庬ザ

<下部引脚长度 >

评宠丑靨弛脠皊Y轺斿吗皊閅庬ザ

<下部引脚间距 >

设定下面引脚之间的间距。

<选项><选项>

评宠栧歩透顿皊敶捴ザ

<Heat>

郮仼丐陊睆睆敄烳枅旼迡衒栧骒ザ

<轮廓>

侅甮评宠皊 Align 敶捴抐郮仼皊夜彨晄祀圮’SMVision’窝叩ザ

<Move>

用于手动吸附部件进行部件识别检验。

<测试>

侅甮评罴皊 Align 敶捴扭衒郮仼诌刱棆骒ザ

<抓取图像>

阼殻怭叞捨郮仼彨豧煭昔偂﹦俣孞彨豧﹦甮戽硴讪兼丳诌刱朆妃皊彨豧煭昔偂迡

衒俣孞﹦帴劯挍宠朆佹皊煭昔偂ザ

<自动校正>

臰劮箝刀郮哇掘初敶捴ザ

连接项目连接项目