SmartSM手册.pdf - 第287页
SM 400 Us e r 's M anual 画 面 导 言 画 面 导 言 [ 系统设定 ] 外围设备 : Fl u x ( Pe r i ph eral s_Flu x ) 设定与 Flu x M od ule 相关的 数据。选择此 tap 则显 示以下对话框。 菜 单 项 菜 单 项 < Fl ux> 领域 < Ti m e> 选择右侧 <Use Fl u x Devi c e> …
<更新>
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消>
忽略设定的数据直接关闭对话框。
连接项目连接项目
Peripherals

SM400 User's Manual
画面导言画面导言
[系统设定] 外围设备 : Flux ( Peripherals_Flux )
设定与Flux Module相关的数据。选择此tap则显示以下对话框。
菜单项菜单项
<Flux>
领域
<Time>
选择右侧<Use Flux Device>校验框时被激活。设定与Flux Module动作有关的事项。
<Dipping Dwell Time>
为了部件上点Flux,Flux Module的disk上接触部件后的延迟时间。(Dipping Delay Time)
<Churning Time>
Flux Module手动动作时disk旋转所需要的时间。
<Churning Cycle Time>
为了搅拌Flux旋转Flux Module的disk周期。
<Dip Turn Time>
自动生产时Flux搅拌所需要的时间。(Squeezing Time)
<Serial Dipping Time>
自动生产时多个head连续Dipping时Flux搅拌所需要的最小时间。
<Refill Valve On Time>
自动生产时Flux的交换周期。设为零时不显示警告信息。
在‘Product’ 菜单的‘Flux.’子菜单可把设定值进行初始化
<Sqeeze Warn Count>
自动生产时为了清扫Flux Module而进行设定。到达相应count则显示警告信息。
在‘Product’ 菜单的‘Flux.’子菜单上可把设定值进行初始化。
<Position>
选择右侧<Use Flux Device>校验框时被激活。设定Dipping Position。在Flux
Module的Feeder Base上决定安装槽则自动设定Dipping Position。
<X> : 是Dipping Position坐标的x值。
<Y> : 是Dipping Position坐标的Y值。
<Z> : 是Dipping Position坐标的Z值。
<Teach...(X/Y)>
为了示教Dipping Position的XY坐标执行以下对话框。

正确示教第一个点后请按‘Enter’键。
正确示教第二个点后请按‘Enter’键。
<Teach...(Z)>
示教Dipping Position的Z坐标。示教顺序如下。
在<Teach> 领域的<Device>组合框中先选择要示教的device后,在相应head的
喷嘴槽上插入CN040喷嘴。
请把head移动到Dipping Positon。
Head的Spindle下降到与Disk表面接触为止。喷嘴的末端与Disk表面接触后空压产
生变化自动示教Z轴的位置。
<Use Flux Device>
为了设定Flux Module有关事项而选择。
<Not Usable Lane>
设定跟Flux Module运转相关的事项。
<ON>
手动旋转Flux Module的disk时选择。
<OFF>
选择此按钮,Flux Module的disk不进行旋转。
<Churning>
选择此按钮,则旋转Flux Module的disk。
<Power>
在Flux Module的Feeder Base设定安装位置。
<Feeder Base>
选择将要安装Flux Module的Feeder Base。
<Slots>
选择将要安装Flux Module的Feeder Base插槽。
<更新>
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消>
忽略设定的数据直接关闭对话框。
连接项目连接项目
Peripherals