SmartSM手册.pdf - 第137页

1: 检查领域的 亮度比周围 暗。 1st [Av rg] 设置第一 个检查领域 的平均亮度 。基本值为 9 0 。 1st D i ff 设置第一 个检查领域 的亮度与周 围的最小亮 度差。 亮度用从 0 到 25 5 的数字表 示, 0 为最暗, 25 5 最亮。基本 值为 50 。 < 使用芯片 R 轻击自 动检查 > 仅对 Ch i p R 部件的编辑部件 画面时使 用,为了使 用检查 Ch i pR 部件的倒放 功…

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SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ] 选项:LED说明核对 (Align Option : LED Direction Check)
执行设置详细事项的如下对话框
设置贴片的一定领域,比较相应领域的亮度,判断贴片是否颠倒。
Check
Value0不使用LED的颠倒检查功能。1 时使用LED的颠倒检查功能
aol_Num
指设置成检查领域的领域数,请尽量设置两个领域。
检查领域必须设置成与贴片顶面形象具有不同模式的领域。
例如,贴片底面的 部分大体上比周边亮。因此,如果把四角贴片的边缘 部分设置成检查领域,差
异就更清楚。
1st Offset X
从部件中心到第一个检查领域中心的X方向Offset,单位是μm
1st Offset Y
从部件中心到第一个检查领域中心的Y Offset,单位是μm
1st Height
第一个检查领域的高度,单位是μm
1st Width
第一个检查领域的宽度,单位是μm
1st Shape
设置第一个检查领域的形状。
16:四角形
32~35:各自按顺时针方向旋转0, 90, 180, 270旋转的三角形
1st Polarity
设置第一个检查领域的极性。
0:检查领域的亮度比周围亮。
1:检查领域的亮度比周围暗。
1st [Avrg]
设置第一个检查领域的平均亮度。基本值为90
1st Diff
设置第一个检查领域的亮度与周围的最小亮度差。
亮度用从0255的数字表示,0为最暗,255最亮。基本值为50
<使用芯片R轻击自
动检查 >
仅对Chip R部件的编辑部件画面时使用,为了使用检查ChipR部件的倒放功能时选择
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402 )
<OK>
储存数据后关闭画面
<取消>
忽略变更事项关闭对话框。
SM400 User's Manual
[PCB编辑 -元件 ] Melf部品的数据设定 (Align Vision Melf )
Melf
为详细的 "1.元件名" , "2. 校正类型" , "3. 封装组" "共同 Data"显示在屏幕顶部,是 "共同 Data"
<相机号>
选择识别部品的摄象机。
<Light Control>
<><>
<本体X >
X
<本体Y >
Y
<引脚宽度 >
X
<><>
Align Option
<使用LED轻击检>
LED
<Move>
<测试>
Align
<抓取图像>
<自动校正>
Align Vision CHIP, Align Vision CHIP-Rect, Align Vision CHIP TR, Align Vision CHIP Trimmer, Align Vision
SOP, Align Vision SOJ, Align Vision SOP2, Align Vision SOJ2, Align Vision QFP, Align Vision User IC, Align
Vision BGA, Align Vision FLIPCHIP