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动作说明书 6-4 4) 贴装头的问题 现象 原因 处理 发生 θ 偏斜 （ Sweep 速度以高速为 主的方芯片时发生） （集中于特定的贴装头） 轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅， 测定结果发生 ᇞ θ 偏差。也影响 θ 轴的停 止制动。原因是芯偏斜，轴承受压不良， 安装环固定不良， IC θ 马达不良。 确认轴的转动转矩， 在规定值 以上时调整。（参照 QA 表 : 贴装头 NO. 9 ） 发生 XY ､ θ 偏斜 （基板全体发生…
动作说明书
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3) 基板传送时的基板钳夹状态
现象 原因 处理
发生 XY、θ 偏斜
（基板特定范围或全
体发生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向 XYZ 方向移动。
用手动控制供料，在钳夹的状
态，确认基板上下方向有无松
动。如果有松动，重新调整支
撑台上面的平面度。
OK 的话，重新调整轨道导向
器轴的组装位置。
(参照 QA 表：基板传送 NO.
19)
发生 XY、θ 偏斜
（基板的中央附近发
生）
钳夹基板时，支撑销和基板下面的间隙大，贴
装时上下方向震动。大型基板的厚板和薄板容
易发生。
确认支撑销和基板下面的间
隙，如果有问题，重新调整支
撑销的高度。
(参照 QA 表：传送基板传送
NO. 21)
发生 XY、θ 偏斜
（基板的特定范围内
发生）
基板上面的平面不好，贴装元件不接触基板，
贴装发生异常。
CAL 部上面高度和基板上面
高度在规定值以内。(参照 QA
表：基板传送 NO. 15）
可用 HMS 确认。
发生 XY、θ 偏斜
（基板全体发生）
基准销和基板定位孔的空吸大，生产中发生震
动移动基板。
变更基板的定位，变更销基准
为外形基准。
发生 XY、θ 偏斜
（基板全体发生）
基准销松动大。 确认基准销是否松动，是否在
规定值以上。(参照 QA 表：
传送基板 NO. 10)
发生 XY、θ 偏斜
（基板办全体发生）
送入基板时，碰到止动器之前不减速发生冲撞
偏斜。
确认基板送入前和送入后贴
装有无偏斜，如果有偏斜，则
变更 STOP 传感器的位置，
减速动作到正常。(参照 QA
表：基板传送 NO. 8）
发生 XY、θ 偏斜
（基板全体发生）
使用外形基准时，X 夹和 Y 夹的冲击在前行
程发生贴装元件偏斜。
确认 X 夹和 Y 夹的减压阀和
速度控制的调整值。
(参照 QA 表：基板传送 NO.
13)
发生 Y 偏差
（基板全体发生）
使用外形基准时，Y 推顶器的跳出量少，不能
接触到基板。或传送宽度过大。
如果 Y 推杆的突出量不在规
定值内，则重新调整。（参照
QA 表：基板传送 NO. 13）
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4) 贴装头的问题
现象 原因 处理
发生 θ 偏斜
（Sweep 速度以高速为
主的方芯片时发生）
（集中于特定的贴装头）
轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅，
测定结果发生ᇞθ 偏差。也影响 θ 轴的停
止制动。原因是芯偏斜，轴承受压不良，
安装环固定不良，ICθ 马达不良。
确认轴的转动转矩，在规定值
以上时调整。（参照 QA 表:
贴装头 NO. 9）
发生 XY､θ 偏斜
（基板全体发生）
（集中于特定的贴装头）
轴的 Z 轴方向松动，激光测定时高度变
化。因此，测定值发生误差，发生贴装偏
斜。有时还发生激光异常｡
确认 Z 轴方向是否有松动，如
果有松动，重新组装安装环，
排除松动。
发生 XY 偏斜
（基板全体发生）
（集中于特定的贴装头）
轴的 XY 方向松动，激光测定时轴摆动使
测定结果发生ᇞX､ᇞY 误差，贴装发生偏
斜。
此时，不是单纯的不一致，还有贴装角度
的偏斜。0-180, 90-270时发生 XY 方向
偏斜。
确认 XY 方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动｡
发生 XY 偏斜
（基板全体发生）
（集中于特定的贴装头）
轴的偏心。此时轴是 Z､XY 方向时，用手
摸轴判断。如果偏心，不是单纯的不一致，
还有贴装角度的偏斜。0-180，90-270
时发生 XY 方向偏斜。
如果 Z､XY 方向松动无关属于
纯粹的偏心的话，则更换不良
的轴。
（参照 QA 表:贴装头 NO. 3）
发生 XY 偏斜
（基板全体发生）
（集中特定贴装头)
Z 轴停止发生异常。Z 轴皮带张力变化，
Z 轴球螺丝阻力子嗯大等会造成 Z 轴负荷
变化，影响到吸附后激光高度上升和贴装
Z 下降时 Z 轴，使测定正确性和贴装时的
震动面精度恶化。
确认同步皮带 Z 的张力。(参
照 QA 表:贴装头 NO. 8）张力
值 OK 时，在行程权舆确认阻
力有无不均，如果有问题时，
调整球螺丝和 Z 皮带轮的轴
环。（参照 QA 表:贴装头 NO.
10）。
发生 XY､θ 偏斜
（基板全体发生）
（集中特定吸嘴）
吸嘴滑动装置的 XYθ 松动。 更换吸嘴。
发生 θ 偏斜
（基板全体发生）
同步皮带 θ 的张力不适当｡张力过高，增
加 θ 轴的负担，影响停止，张力过低也影
响。
重新调整张力。
（参照 QA 表:贴装头 NO. 7）
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5) 贴装时的真空、空气压力问题
现象 原因 处理
发生 XY、θ 偏斜
（基板的全体发生）
真空电磁阀的故障。贴装时真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作变迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
用 VAC 检测器进行检查，如
果贴装头压力传感器的自然
破坏时间超过机器保存值的
1.5 倍则进行更换。
发生 XY、θ 偏斜
（基板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，贴装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏时间超过机器保
存值的 2 倍则进行更换。
发生 XY、θ 偏斜
（基板的全体发生）
滤清器、空气软管堵塞造成真空值降低。 Vac-CAL 的压力传感器到达
真空时间和贴装头侧压力传
感器到达真空时间的差如果
超过机器保存值的 2 倍以上，
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
6) XY 轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜
（基板全体发生）
ＸＹ停止时发生异常。此时如果进行贴装的
话，贴装将不一致。
确认驱动器的 XY 增益值是否
输入得正确。